根據合作規畫，環球晶圓將依據美光長期需求，提供穩定且具韌性的先進半導體矽晶圓供應，並進一步提升美國在地製造能力。環球晶圓表示，相關合作內容仍將依雙方後續協議及程序推動，未來也將支持美國半導體產業鏈對關鍵材料的長期需求。
美光資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，確保關鍵材料穩定供應，是支撐美光長期成長及技術藍圖的重要基礎。此次與環球晶圓深化合作，展現雙方共同強化美國半導體生態系、提升關鍵製造材料供應保障及推動長期創新的承諾。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示，此次合作具有三大重要意義。首先，代表客戶肯定環球晶圓的供應能力、全球製造布局及供應鏈韌性，也反映雙方長期合作關係更加深化。其次，AI、高效能運算、資料中心及先進記憶體等應用帶動的需求並非短期現象，美光願意簽署長達10年的供應合作協議，代表客戶對未來市場具有高度信心，也意味著本波AI帶動的產業成長週期，可望較過去半導體景氣循環持續更久、成長動能更強。
徐秀蘭也指出，此次合作另一項重點，是提升環球晶圓在美國的先進矽晶圓製造及在地供應能力。她透露，美光希望環球晶圓提高在美國當地供貨比重，因此公司將持續強化美國布局，提升關鍵材料供應的穩定性與韌性，支援客戶長期發展。
隨著AI與HPC快速發展，資料中心及雲端基礎建設持續推升先進記憶體及半導體元件需求，也帶動半導體矽晶圓市場長期成長。環球晶圓目前為全球前三大半導體矽晶圓供應商，產品涵蓋拋光矽晶圓、磊晶晶圓、SOI晶圓、FZ晶圓及化合物半導體材料，可支援不同尺寸、技術平台及先進半導體應用需求。
環球晶圓目前於亞洲、歐洲及美國三大洲、九個國家設有18座生產與營運據點，是目前唯一參與美國《晶片法案》（CHIPS for America Program），且可於美國本土生產先進12吋半導體矽晶圓的供應商。其中，位於德州的GlobalWafers America為美國首座具備一貫製程的12吋先進半導體矽晶圓製造基地，未來將透過此次合作，進一步支援美光現有及下一世代先進記憶體產品所需矽晶圓供應，強化美國半導體供應鏈在地化能力。
針對美光提供的5億美元資金，徐秀蘭在媒體提問環節說明，這筆資金並非單純預付款，而是具多重功能的策略性財務支持。一方面可協助環球晶圓在美國進行去瓶頸化、增加設備及提升產能，大幅降低後續投資的資金壓力與資金成本；另一方面，也具備確保長約履行的功能。
至於德州廠後續擴產規畫，徐秀蘭表示，美光簽署10年長約並提出具體數量需求，且希望提高由美國出貨的比重，以目前第一期產能來看，後續將不足以支援長期需求，因此增加產能是必然方向。她說明，德州廠共規畫6期，其中，第一期與第二期位於同一棟廠房，第二期不需重新建廠，主要是增加設備、純水、廢水處理及無塵室空間等輔助設施。
徐秀蘭指出，德州廠第一期目前仍有客戶驗證與人員訓練進行中，尚未滿產，但並非訂單不足，而是營運爬坡與學習曲線仍需時間。現階段部分訂單先由亞洲廠支援，待美國廠完成認證並提高稼動率後，將逐步移回美國生產，也有助於降低高昂運費，改善獲利表現。
媒體提問，過去提出的擴產三條件，包括政府支持、客戶承諾及德州廠，是否已經達成條件？徐秀蘭回應，第一期轉虧為盈，目前客戶承諾已透過10年長約明確展現，政府支持也持續推進，惟第一期尚未獲利，主要受到折舊攤提高、認證進度及稼動率尚未拉升影響。不過，若透過去瓶頸化或逐步導入第二期設備擴大產出，將有助改善成本結構。
徐秀蘭強調，取得美光長單後，環球晶圓在美國的資本支出增加「絕對是必然」，但實際金額仍需工程及營運團隊進一步規畫。她表示，由於10年長約近期才確定，後續仍須評估設備選擇、交期、產品規格及客戶技術方向，預計最快明年年報法說會時，才會向市場說明更具體內容。
至於長約價格、是否綁定固定價格或設有上限，徐秀蘭表示，價格屬於雙方保密協議範圍，公司政策也不對價格評論。不過她強調，10年長約確實具備保證採購量，履約保障強度不低於過去長約，並兼具一定彈性，以因應未來規格與成本變動。
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