徐秀蘭表示，2025年整體市場環境相當艱辛，AI相關需求雖然強勁，但不同終端市場出現明顯落差。她指出，只要與先進製程、12吋晶圓相關的需求都相當強勁，客戶也加速新廠設備裝機進度。不過另一方面，8吋與6吋等成熟製程壓力仍大，若要提高稼動率，往往必須犧牲ASP（平均銷售單價）。
她透露，去年6吋以下產品需求相當疲弱，部分廠區幾乎全年每月固定休7天以上。不過，進入2026年後，隨著農曆年過後需求回溫，小尺寸產品開始出現加班現象，顯示市場已有復甦跡象。
徐秀蘭指出，全球半導體市場去年出現超過20%的高成長，今年全球半導體產值甚至可望首度突破1兆美元規模，遠超市場原先預期。她表示，過去業界原本預估最快要到2029年至2030年才有機會達到兆美元產值，但如今進度明顯提前。
她也強調，與過去最大不同的是，半導體產值雖然大幅成長，但全球晶圓出貨量並未同步增加，顯示市場已從過去單純追求產能與片數，轉向高價值產品驅動。她指出，目前市場已明顯出現ASP兩極化現象，高階產品價格快速上漲，但成熟產品因庫存壓力，價格仍持續下滑。
談到營運表現，徐秀蘭表示，環球晶2025年合併營收約606億元，年減3.24%；毛利146億元，稅前淨利95.16億元，稅後淨利73億元，每股稅後純益（EPS）15.29元。不過她指出，由於公司超過7成營收以美元計價，若以美元計算，2025年營收與2024年幾乎持平，差異不到0.5%，台幣營收下滑主要受到匯率影響。
她也坦言，2025年毛利率承壓，除了中小尺寸需求疲弱、ASP下降外，另一項關鍵就是折舊攤提快速增加。她表示，環球晶近年持續擴充高階、大尺寸與特殊化合物半導體相關產能，因此折舊費用明顯拉升。
徐秀蘭指出，過去公司折舊攤提占營收比重大約落在10%至13%，但2025年已提高至15%以上，今年第一季更進一步升至16%。她強調，這是成長過程中必要投資，如果不擴產，就不需要承受折舊壓力，但同時也不會有未來成長機會。
徐秀蘭說明，環球晶12吋產能目前滿載，中小尺寸產品稼動率也高，能見度看到今年第三季。
由於今年原物料成本持續上漲，徐秀蘭提到，正積極與客戶溝通，希望能提高ASP，這在去年根本不敢跟客戶溝通，但今年大環境因素不可能完全吸收成本，要看下半年調整報價是否能有所反映。
此外，外界關注各國政府補助進度，徐秀蘭透露，公司去年已收到超過2億美元現金補助，今年截至目前也已有超過110億元現金補助入袋。她表示，相關補助不會立即反映在EPS，而是透過固定資產折減方式，於未來10年至39年間逐年攤提。
她強調，雖然全球擴產與投資帶來一定財務壓力，但公司也同步看到各國補助資金陸續到位，將有助支撐後續長期成長動能。
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