聯發科法說會|天璣9500陸續出貨帶動成長 明年ASIC營收目標10億美元
...推理。公司也宣布,已完成首顆採用台積電2奈米製程的晶片設計定案,預計2026年推出,顯示聯發科正持續...
...推理。公司也宣布,已完成首顆採用台積電2奈米製程的晶片設計定案,預計2026年推出,顯示聯發科正持續...
...則可準備針對反擊中國的其他措施,例如限制飛機零件或晶片設計先進軟體流向中國。 過去經驗顯示,這兩個...
...外界得以一窺特斯拉的AI晶片策略。巴農曾負責特斯拉晶片設計與Dojo超級電腦的開發,這套系統目的在於...
...聯發科、日月光及廣達等企業,布局封測、伺服器組裝及晶片設計等完整產業供應鏈,雲端服務供應商(CSP)...
...多種運算核心,降低異構系統開發複雜度。該生態系涵蓋晶片設計商、CPU 與 IP 夥伴,能支援從模型訓...
...可與台灣的硬體製造優勢更緊密結合,建議可直接與台灣晶片設計和零組件供應商合作,結合日本的品牌力與台灣...
...工智慧(AI)與高效能運算(HPC)市場持續擴張,晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇,帶動探針卡與...
...10 電子束量測系統,專為 3D 結構邏輯與記憶體晶片設計,是業界首款採用冷場發射(CFE)技術的量...
...競爭力。 AI應用蓬勃發展,手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測持續推出...
...先進封裝與測試服務供應商,製造據點橫跨三大洲,協助晶片設計與製造商加速產品導入市場,在先進封裝、系統...
...台,以及跨領域應用,並成立三個技術小組:第一組專注晶片設計與規格,由台積電等大廠主導;第二組聚焦先進...
...U,Broadcom/Marvell的ASIC這些晶片設計商相對不利,也對AI應用公司競爭同業Goo...
...的廣大潛力。他進一步說明,未來產業必須持續開發AI晶片設計、封裝與系統應用的創新模式,提升設計與製程...
...謝克直言,這是一場跨領域、跨供應鏈的合作競賽,唯有晶片設計商、雲端服務商與光電技術供應鏈共同投入,才...
...後續中後段設計奠定基礎,帶來穩定的成長動能。 除晶片設計外,擷發科針對影像辨別AI服務需求,開發跨...
...副總裁、AMD 首席核心架構師,主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於「大師論壇」專場演講中,剖析運...
...,市場關注AI技術正加速導入工業製程與終端應用,從晶片設計、製造、封測,到零組件、組裝、電力供應,0...
...機DEMO展示完整AI落地流程,強調從AI演算法到晶片設計的垂直整合能力。擷發也首度公開AI視覺軟體...
...454)、瑞昱(2379)等具先進製程、晶圓代工及晶片設計優勢的半導體龍頭,長期基本面不看淡,不僅有...
...「AI驅動未來模擬,開啟研發新世代」為主題,展示從晶片設計、封裝模組到整機系統的跨層級模擬解決方案,...