儘管聯發科單季年減2.71%，但根據先前法說會預估，第一季營收以匯率1美元兌31.2元計算，落在1412億元至1502億元，約季減6%至持平、年減2%至8%，毛利率約46%增減1.5個百分點，本次實際營收已逼近財測高標。
針對近期股價轉強，中信投顧分析師賴彥維接受《壹蘋新聞網》採訪指出，市場焦點已由傳統手機業務，轉向AI ASIC（客製化晶片）發展。由於公司內部對ASIC業務展望轉趨樂觀，特別是對今年與明年成長動能看法優於年初，使資金重新回流，帶動股價走強。
他分析，聯發科股價過往易受手機業務波動影響，當需求轉弱時，市場擔憂獲利成長性下滑，股價容易回檔，但在低檔時，ASIC題材具備支撐力，使股價不易進一步下探。隨著管理層近期針對ASIC業務釋出更積極訊號，市場預期後續法說會有機會調整展望，成為股價回升主因。
在ASIC營運方面，聯發科先前預估今年相關營收將突破10億美元。賴彥維認為，今年目標大致維持，但上修空間有限，較有機會調整的是明年展望，主要反映資料中心需求擴張與客戶專案進展。
針對市場競爭，目前在Google TPU訂單上，除既有的博通（Broadcom）外，邁威爾（Marvell）亦傳出積極切入，賴彥維分析，該市場規模持續擴大，雖競爭加劇，但對聯發科而言仍屬「餅變大」的格局，而非單純市占流失。
相較之下，手機業務仍面臨壓力。賴彥維指出，受到記憶體價格上漲影響，終端需求轉趨保守，品牌廠拉貨意願降低，加上蘋果出貨相對穩定，Android陣營市占可能承壓，聯發科手機晶片業務今年將以保守看待，但這是市場已知的事情。
在新應用布局方面，聯發科積極發展邊緣AI與資料中心相關產品，包括與NVIDIA合作GB10平台。不過，賴彥維認為，相關專案短期對營收貢獻仍屬個位數，比重有限，主要意義在於技術能力展示與切入資料中心ASIC市場。
至於矽光子（CPO）布局，賴彥維指出，聯發科具備IC設計能力，在相關晶片設計上具備切入優勢，加上台積電積極扶植台灣供應鏈，有助於提升本土業者參與度。不過該領域目前仍由國際大廠主導，聯發科短期內仍以參與者角色為主。
從市場評價來看，賴彥維指出，聯發科本益比已由過往約20倍，提升至22倍以上，顯示ASIC轉型已逐步被市場認可。隨著未來ASIC營收比重提升，甚至有機會在中長期達到公司營收一半，市場仍有進一步調升評價空間。
展望後市，賴彥維認為，聯發科股價短期仍具上行空間，有機會挑戰前高1975元甚至2000元關卡，但若要出現更大幅度上修，仍須等待公司釋出更明確的ASIC成長藍圖。
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