劉佩真表示，Terafab規劃初期每月產能達10萬片，長期甚至上看100萬片晶圓，雖在理論上可能對台積電等晶圓代工廠形成潛在訂單排擠，但半導體製造並非單純資金競賽，更涉及物理極限與良率累積的長期挑戰。她指出，台積電憑藉數十年製程參數優化與完整生態系專利壁壘，並非單靠新建廠房即可跨越。
在技術面挑戰上，劉佩真分析，Terafab若切入2奈米製程，將面臨三大關卡。首先是物理極限與良率問題，2奈米採用GAA架構，製程複雜度大幅提升，若採用微環境隔離取代傳統無塵室，將面臨粒子污染與良率控制的高度不確定性。
其次為關鍵設備與供應鏈限制。她指出，2奈米製程仰賴ASML高數值孔徑EUV曝光機，目前相關產能已被台積電與Intel等大廠預訂，後進者取得設備與技術支援的難度極高。
第三則是製程經驗與人才門檻。劉佩真強調，半導體製造仰賴長期製程參數累積與量產經驗，特斯拉雖具備晶片設計能力，但在製造與封測體系仍缺乏實績，短期內難以跨越從研發到穩定量產的技術高牆。
劉佩真也指出，包括輝達執行長黃仁勳在內的產業領袖，皆曾提醒半導體製造是物理極限的挑戰，若低估製程與環境控制的複雜性，可能使數十億美元投資淪為高成本實驗。
劉佩真認為，Terafab短期內較可能服務特斯拉與SpaceX內部需求，以降低對外部供應鏈依賴，而非直接取代台積電全球代工地位。不過，她也指出，終端客戶自建晶圓廠的模式，若未來能突破良率與技術門檻，仍須留意為半導體產業帶來由專業分工走向高度垂直整合的新競局成形。
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