台積電今法說會登場！股價平盤震盪 台股收漲逾400點
【記者呂承哲／台北報導】美股週三（15日）延續多日來強勢，標普500指數首度突破7000點關卡，納斯達克指數也創下歷史新高，幾乎一掃中東戰事以來所有跌勢，不過，費城半導體指數再創高後略顯疲弱，主要是半導體設備商包括ASML等下跌，終場收漲0.16%，輝達上漲1.23%，台積電ADR下跌1.26%。台股週四（16）開盤上漲220點，台積電股價平盤震盪、報在2080元。
台股週三早盤氣勢如虹，指數一度突破3萬7關卡，台股終場上漲426.02點或1.17%、報36722.14點，成交金額來到9820.05億元，創盤中新高37064.16點。台積電股價上漲25元或1.22%、報2080元，盤中一度漲至2100元新天價。三大法人方面，外資買超557.1億元，投信賣超91.26億元，自營賣超53.91億元，合計買超411.93億元。
盤末台股收37132.02點，漲409.88點或1.11%，成交金額8867.92億。台積電上漲5元或0.24%，收2085元。鴻海下跌0.5元或0.24%，收207元。台達電上漲60元或3.36%，報1845元。聯發科上漲105元或5.86%，收1895元。
隨著台積電法說會將在今（16）日登場，中信投顧分析師張敦翔先前接受《壹蘋新聞網》採訪指出，本次法說會觀察重點可歸納為四大面向，包括資本支出、先進製程與先進封裝進度、馬斯克晶圓廠計畫Terafab、非AI需求表現。此外，市場也關注台積電美國廠進度，中東戰爭引發的材料供應問題，以及3奈米產能調度等問題，預料將成為法人關注焦點。
摩根資產管理表示，當前推升台股大盤的核心動能，主要來自半導體、電源、散熱與高功率傳輸四大科技板塊，反映產業技術持續升級與全球需求強勁。隨著先進製程不斷演進，晶片設計複雜度提升，帶動封裝與測試需求同步擴大，尤其先進封裝技術可有效提升效能與可靠性，使台灣憑藉完整供應鏈與技術優勢，持續吸引國際訂單。
另一方面，算力架構升級推升高功率傳輸需求，相關連接器、電纜與零組件市場快速成長，成為支撐新一代運算平台的重要基礎。同時，低軌衛星產業亦隨新型通訊發展受惠，應用涵蓋遠距醫療、智慧交通與全球連網等領域。
法人指出，市場資金已由短期事件驅動回歸基本面，並上修台股今年EPS成長預期，帶動半導體、網通與電源等具長期成長趨勢產業持續獲得資金青睞。
點擊閱讀下一則新聞
