擷發科技董事長楊健盟表示，展會回饋顯示公司長期布局軟硬體整合策略已逐步開花結果。透過AI軟體平台協助客戶跨越概念驗證（POC）至實際量產落地的門檻，再結合客製化ASIC晶片設計，形成雙軌並進的成長模式，將成為公司深耕全球邊緣運算市場的重要基石。
隨著AI應用由雲端延伸至終端設備，邊緣AI（Edge AI）已成為產業發展主軸。聯發科此次於展會中宣布建構邊緣AI生態系，擷發科技與輝達等國際大廠同列合作夥伴，顯示其技術能力已獲主流晶片體系認可。透過生態系合作，擷發科技可加速AI在智慧製造、安防監控、無人機等場域的實際落地，從單純技術供應者進一步轉型為應用推動者。
在應用層面，擷發科技旗下AIVO圖像化AI視覺平台已於安防領域展現精準辨識能力，可有效區分暴力行為與一般活動，並支援火焰、煙霧與刀械等多元偵測。進一步延伸至無人機應用後，結合視覺AI能力，使無人機具備自主執行任務功能，即使在通訊受干擾情境下，仍能維持運作，降低對人工操控依賴。相關技術已吸引智慧城市、消防、工安巡檢與農業管理等多領域客戶洽談合作。
在平台整合方面，擷發科技透過XEdgAI邊緣AI部署平台，串聯艾訊、博來及歐洲AI晶片商Axelera AI等夥伴，共同打造跨平台整合能力。藉由標準化工具與部署架構，可協助系統整合商降低開發門檻，加速高效能AI應用導入，逐步形成以台灣為核心的國際Edge AI生態圈。
在晶片設計服務（CATS）方面，擷發科技亦積極拓展高階應用市場。公司透露，目前已接獲客戶洽詢，著手規劃整合60 TOPS高算力、低功耗NPU的Edge AI ASIC SoC專案，未來可支援終端設備在本地執行大型語言模型（LLM）推理，滿足高隱私與資安需求。若專案順利推進，將進一步導入國際晶圓代工廠投片。
此外，擷發科技透過Multi-Die Integration技術，將晶片開發時程縮短至約6個月，顯著提升產品上市速度，此技術亦於展會中獲得歐洲工業與車用客戶關注。
面對晶片設計複雜度提升，旗下Arculus System開發的EDA工具亦成為另一亮點。透過AI自動化檢查與效能分析機制，可減少約八成手動設計負擔，並提前辨識效能瓶頸，協助客戶在製程與產能壓力下提升開發效率與競爭力。
在國際布局方面，擷發科技持續串聯「Team Taiwan」AI生態系。展會期間，台灣駐德代表谷瑞生亦到場參觀，雙方就台灣AI產業鏈整合與全球布局進行交流，進一步強化公司拓展海外市場的動能。
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