聯發科3大業務衝刺AI資料中心！支援英特爾EMIB 布局2大先進封裝平台
...兵，自2015年便開始投入網路ASIC開發，並建立多晶片封裝能力，包括2020年打造全球最大91x9...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...能力，滿足高密度先進封裝需求，並可整合愈來愈複雜的多晶片架構。對AI資料中心與HPC應用而言，隨著封...
華為稱「韜定律」將戰1.4奈米 路透提5疑點潑冷水
...線下，高密度晶片仍面臨散熱效率下降、功耗控制困難與多晶片系統整合複雜度提升等問題，尤其在AI運算與資...
AI晶片複雜度暴增！應材攜博通加入EPIC 推新一代封裝技術
...速導入先進封裝技術。晶片製造商與系統設計業者正透過多晶片整合方式，提高系統能源效率與運算效能，同時推...
日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠 打造AI先進封裝最大基地
...端服務與資料中心需求快速擴張，也同步帶動晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）與CoWoS、FoCo...
晶圓聚落拼圖成形！台積電：2029前啟用亞利桑那封裝廠
...輝達等公司已開始向台積電亞利桑那廠採購晶片，不過許多晶片仍需運回台灣進行封裝。 根據中央社，台積電...
台積電法說會前瞻｜先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）法說會將於週四（16日）登場，市場除關注2奈米製程與整體營運表現外，先進封裝技術發展亦成為另一大焦點，包括CoPoS（面板級封裝）與COUPE（矽光子CPO封裝）等技術仍處於驗證與測試階段，距離真正放量仍需時間，發展節奏將牽動未來AI供應鏈布局。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...oWoS外，先進封裝將延伸至晶圓級封裝（WLP）、多晶片模組（MCM）、3D堆疊與面板級封裝（FOP...
黃仁勳閃電來台「要更多晶片」 經長龔明鑫這麼說
...們的辛苦；台積電董事長魏哲家則表示，黃仁勳來「要更多晶片」。 立院經濟委員會今審查「企業併購法修正...
AI晶片與能源成孿生關係 應材：資料中心用電2030翻倍、3大技術成關鍵
...ge），包括機器人、無人機等新型智慧設備都將帶動更多晶片需求。 此外，電動車與自動駕駛系統也正成為...
黃仁勳來台喊「要更多晶片」！全球半導體市值破7000億美元 專家憂人才不夠
...色仍然非常的重要。並且對著台積電董事長魏哲家「要更多晶片」，這趟旋風式行程，被外界視為「晶片荒升級」...
給黃仁勳更多晶片！台積電10月營收3647億刷歷史新高
...接受媒體聯訪，台積電董事長魏哲家透露，黃仁勳想要更多晶片，至於是多少，數量是機密。 台積電在日前法...
台灣味「尚蓋讚」！黃仁勳身穿花襯衫現身輝達尾牙 喊要在台擴大徵才
...級電腦等級產品，系統複雜度大幅提升，也使公司需要更多晶片設計、系統設計、軟體工程與供應鏈人才。他指出...
輝達慘中槍！川普突對部分晶片「重課25%關稅」 理由曝光
...，根據《路透》引述白宮發布的事實清單，這項關稅是為了鼓勵更多晶片在美國生產，以減少對台灣等地的依賴。
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...plet，並透過SoIC、2.5D/3D等技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求同步放大。隨AI伺服...
英特爾首款18A製程AI PC平台亮相！1/27上市 展現美國製造實力
...式AI加速與SoC設計，相較傳統CPU搭配GPU的多晶片架構，可進一步降低整體持有成本。 上市時程...
受惠輝達釋出更多晶片 動力8月營收1.53億創同期新高
【記者呂承哲／台北報導】顯示卡散熱風扇大廠動力科技（6591）公告2025年8月合併營收1.53億元，較去年同期明顯成長26.66％，登歷年同期新高水準。累計今年前8月合併營收達12.13億元，年增43.47％，改寫歷年同期次高表現。
不只1600億！美國商務部長：台積電在美投資將超過2000億美元
...及，美國晶片產業外移到其他地方，包括台灣，但現在許多晶片公司都在回流美國。 盧特尼克今天接受美國財...
關鍵字就是「缺」！AI引爆台股電子半導體新局 千金股版圖大洗牌
...要求提高擴產速度，並對台積電董事長魏哲家喊話「要更多晶片」。台積電必須同步拉高封裝與先進製程產能，輝...
輝達關鍵數據被亂看空？黃仁勳喊AI晶片產能仍不夠 再潑ASIC冷水
...Rubin 的需求。黃仁勳日前在台積電運動會也被魏哲家透露「想要更多晶片」，至於有多少，「是機密」。
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