英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...算核心算力，也須同步提高記憶體容量與資料傳輸能力，多晶片整合因此成為重要方向。 相較系統單晶片（S...
iPhone 18 Pro、Ultra值得買？一文看完蘋果「11項」首發新功能
...片，首度導入台積電2奈米製程，並採用WMCM晶圓級多晶片模組封裝。除了效能與能源效率提升，也有助於強...
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
...距（Line/Space）最小可達2/2μm，滿足多晶片整合需求。 在Chip First方面，群...
AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方 微流道冷卻搶商機
...行長陳德懿表示，隨AI晶片功耗邁入千瓦等級，晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日益複雜，材料已成為決定次...
力成財報｜Q2營收231.16億創3年單季新高 今年資本支出維持500億
...先進封裝發展；高階FC-BGA需求持續成長，大尺寸多晶片模組已具量產能力，第三季將導入1倍光罩尺寸大...
高通9月發表會定檔！Snapdragon 8 Elite Gen 6傳雙版本登場
...未來在高階機、影像旗艦與次旗艦產品線上，可能會有更多晶片選項。不過對消費者來說，效能升級之外，也得觀...
家登邱銘乾：台積電CoPoS是必走之路 台灣供應鏈開始送樣大啖商機
...如何進一步降低成本。相較圓形晶圓，方形面板可容納更多晶片，大幅提升材料利用率與生產效率，因此CoPo...
iPhone 相機鍵被嫌難用 傳蘋果秋季新機將改版
... 2 奈米製程打造的晶片，並使用 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術。這兩項升級預期會帶來比 A1...
認了與台積電差距仍大 英特爾CEO曝馬斯克「大膽想法」
...oS技術優勢，英特爾則持續推動自家EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術量產，並已與印度政府及美國新墨...
AI晶片複雜度暴增！應材攜博通加入EPIC 推新一代封裝技術
...速導入先進封裝技術。晶片製造商與系統設計業者正透過多晶片整合方式，提高系統能源效率與運算效能，同時推...
聯發科3大業務衝刺AI資料中心！支援英特爾EMIB 布局2大先進封裝平台
...兵，自2015年便開始投入網路ASIC開發，並建立多晶片封裝能力，包括2020年打造全球最大91x9...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...能力，滿足高密度先進封裝需求，並可整合愈來愈複雜的多晶片架構。對AI資料中心與HPC應用而言，隨著封...
華為稱「韜定律」將戰1.4奈米 路透提5疑點潑冷水
...線下，高密度晶片仍面臨散熱效率下降、功耗控制困難與多晶片系統整合複雜度提升等問題，尤其在AI運算與資...
黃仁勳閃電來台「要更多晶片」 經長龔明鑫這麼說
...們的辛苦；台積電董事長魏哲家則表示，黃仁勳來「要更多晶片」。 立院經濟委員會今審查「企業併購法修正...
日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠 打造AI先進封裝最大基地
...端服務與資料中心需求快速擴張，也同步帶動晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）與CoWoS、FoCo...
晶圓聚落拼圖成形！台積電：2029前啟用亞利桑那封裝廠
...輝達等公司已開始向台積電亞利桑那廠採購晶片，不過許多晶片仍需運回台灣進行封裝。 根據中央社，台積電...
台積電法說會前瞻｜先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）法說會將於週四（16日）登場，市場除關注2奈米製程與整體營運表現外，先進封裝技術發展亦成為另一大焦點，包括CoPoS（面板級封裝）與COUPE（矽光子CPO封裝）等技術仍處於驗證與測試階段，距離真正放量仍需時間，發展節奏將牽動未來AI供應鏈布局。
黃仁勳來台喊「要更多晶片」！全球半導體市值破7000億美元 專家憂人才不夠
...色仍然非常的重要。並且對著台積電董事長魏哲家「要更多晶片」，這趟旋風式行程，被外界視為「晶片荒升級」...
給黃仁勳更多晶片！台積電10月營收3647億刷歷史新高
...接受媒體聯訪，台積電董事長魏哲家透露，黃仁勳想要更多晶片，至於是多少，數量是機密。 台積電在日前法...
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...oWoS外，先進封裝將延伸至晶圓級封裝（WLP）、多晶片模組（MCM）、3D堆疊與面板級封裝（FOP...
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