陳立武：英特爾與台積電有明顯差距
原本已計畫退休的陳立武坦言，當初是在友人一句「退休前拯救英特爾」的勸說下決定改變人生方向。他表示：「我不需要這份工作，我純粹是來救英特爾的。」並指出，上任初期曾向川普總統說明產業發展與國家半導體戰略的重要性，並以早期台灣政府扶持台積電的模式為例，強調政府與產業之間的角色。
陳立武透露，多位科技業重量級人物在英特爾轉型過程中提供關鍵支持，包括輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，以及軟銀（SoftBank）創辦人孫正義等人，皆在不同層面協助強化公司資產結構與戰略布局。
他並提到，相關支持帶來明顯財務與市場效應，使公司在近期階段展現顯著成長動能。他指出，過去14個月內，股東回報已出現倍數成長，並設定未來5至10年內持續提升、挑戰10倍報酬目標。
陳立武也坦言，目前英特爾晶圓代工與台積電仍相距甚遠，必須保持謙遜，並預計要到2030至2032年才會看到英特爾的真正潛力。他強調，英特爾非常尊重台積電，雙方是很重要的合作夥伴，而非單純競爭關係。
英特爾豪押先進封裝、材料科學與矽光子
當被問及摩爾定律何時會碰到物理極限時，工程師兼投資人出身的陳立武坦言，雖然英特爾18A（1.4奈米級別）已在推進，並著手規劃1奈米甚至更先進製程，但「物理微縮」已經越來越昂貴且難度失控，不能單靠單一技術路線推進，必須從化學元素週期表尋找突破口，全面轉向新材料、先進封裝與新架構研發。
在技術布局上，陳立武指出，英特爾已將重點轉向光子互連與電源管理領域，並透露布局包括Celestial AI與模組化電源公司Empower（已被ADI併購）等相關技術與企業，同時深化投資氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）與磷化銦（InP）等三大化合物半導體材料。
在封裝與散熱方面，他表示傳統基板已逐漸不敷使用，英特爾正投入新型玻璃基板（Glass substrate）技術以改善散熱與晶片變形問題，相關布局亦包含創投項目3DGS。此外，為提升高效散熱能力，英特爾也投資鑽石工廠（Diamond Foundry），利用人工合成鑽石作為下一代高效絕緣與散熱材料。
在先進封裝部分，面對台積電CoWoS技術優勢，英特爾則持續推動自家EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術量產，並已與印度政府及美國新墨西哥州合作，推進大型製造與先進封裝相關計畫。
英特爾攜手馬斯克造Terafab 每週開會討論
針對外界高度關注的Terafab晶圓廠計畫，陳立武證實，該構想與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）團隊密切相關，核心背景來自馬斯克對旗下機器人與電動車龐大晶片需求的長期規劃，並有意推動自建晶圓製造能力。英特爾目前也與其團隊維持深度合作，討論相關技術與製程發展。
陳立武表示，馬斯克對半導體製造流程與產業架構有高度興趣，並認為現有全球半導體基礎設施已難以跟上AI與運算需求成長速度。雙方團隊目前維持每週固定會議，持續針對晶圓製造效率、供應鏈設計與未來AI基礎設施需求進行交流。
他進一步指出，馬斯克在會議中經常提出跳脫既有框架的問題與構想，對既有製造流程提出挑戰，其中甚至包含對無塵室使用規範的極端假設性提問，例如「是否可能在無塵室內進行抽菸等行為」，引發現場討論與不同觀點交流。
陳立武形容，馬斯克思維「非常不按常規」，會重新檢視許多被視為理所當然的工程與製造限制，使討論過程充滿衝擊性與啟發性。他也表示，這類跨界交流有助於重新思考製造流程設計，並在AI時代重新審視半導體產業基礎設施的可能性。
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