根據工研院預估，2025年全球半導體市場將達7009億美元，年成長11.2%；在台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。2025年以來，隨著AI應用與高效能運算（HPC）的高度需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。
無獨有偶的，全球晶片設計IP龍頭Arm（安謀）的國際事業群總裁德魯．亨利（Drew Henry）於11月5日訪台時表示，台積電、聯發科是Arm生態圈中最關鍵的2大合作夥伴，特別在推動AI技術普及化方面，台灣的製造和設計實力扮演了不可或缺的角色。
目前AI相關需求強勁，使得Amazon、Google、微軟、蘋果等大型科技公司紛紛都在近幾年來積極投入自研晶片，台經院產經資料庫總監劉佩真表示，晶片被視為21世紀的「新石油」，是推動所有高科技產業發展的關鍵，不管是AI、5G、量子計算，還是先進軍事技術等領域，都高度依賴於台灣製造的尖端晶片。
她進一步提到，台積電目前掌握全球領先製程晶片（如3奈米、2奈米等）的主要製造能力，以2奈米來說，2025年下半年量產的首發基地將以新竹寶山、高雄廠區為主，2026年月產能更將由2025年的4~5萬片提升至10萬片，確實讓全球科技產業高度依賴台灣。
《科技島》執行長王志堅指出，當前AI與高效能運算的浪潮確實推動了半導體產業的爆炸性成長，但從長期觀察來看，這股榮景背後也潛藏結構性隱憂，許多新建晶圓廠雖然硬體建設如火如荼，卻可能面臨「沒有足夠人力開出產能」的現象。若缺乏人力與技術承接，過度擴張反而會使半導體產業出現資本報酬率下降、甚至局部泡沫化的風險。
1111人力銀行總經理張篆楷表示，根據資料庫顯示，碩士畢業的半導體工程師平均薪資，入行1年為57600元，工作3到5年的薪資行情65300元，而累積資歷達5年以上，則來到73000元，還可以享有豐厚的分紅獎金及年終獎金。近年AI熱潮帶動台灣半導體相關職缺大幅增加，人才需求主要集中於新竹、台南與高雄等園區，區域集中效應明顯，產業面臨結構性人力瓶頸，未來企業除了提高薪酬，更應積極投入職場培訓與產學合作，否則半導體擴張將面臨「資本充裕、人才短缺」的壓力。
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