根據路透報導，美國持續對中國實施半導體出口管制，限制先進光刻設備與關鍵製程技術取得，使中國在先進晶片製造能力上仍受到明顯制約。
華為表示，其麒麟手機晶片將率先導入「Tau Scaling／LogicFolding」架構，並延伸至AI晶片與大型運算集群，以提升整體運算效能與資料傳輸能力；業界人士質疑，儘管相關技術展現中國在後摩爾定律時代的發展方向，但在先進製程設備受限背景下，要真正達到1.4奈米等級晶片製造能力仍具挑戰。
針對華為提出的「韜定律」與1.4奈米目標，路透整理提出5項疑點如下：
一、製程世代落差仍然明顯。中國目前最先進晶片製造能力約落在7奈米等級，與全球領先製程相比仍存在顯著差距。1.4奈米則被視為下一世代前沿技術節點，代表更高密度、更高效能與更高製程複雜度，兩者之間不僅是數字差異，而是整體製程世代的落差，使外界對追趕速度抱持保留態度。
二、傳統晶圓微縮路線難以達標。在現有設備與供應鏈條件限制下，透過持續縮小電晶體尺寸來提升運算效能的路徑愈趨困難。路透指出，外界普遍認為若缺乏先進曝光與製程設備支援，單靠既有晶圓微縮技術，要達到1.4奈米等級的密度目標難度極高。
三、「韜定律」屬系統架構導向。華為提出的新方法不再以晶體管微縮為核心，而是透過優化晶片內部架構設計，例如縮短訊號傳輸距離、降低延遲、提升資料流動效率等方式來提升整體運算能力。此路線更接近系統工程優化，而非傳統製程節點突破。
四、後摩爾定律路線仍受外部限制。全球半導體產業雖逐步轉向先進封裝、chiplet與系統整合等後摩爾時代技術，但路透指出，在出口管制背景下，中國在關鍵設備、材料與設計工具取得上仍受限制，使相關替代路線的推進速度與規模仍存在瓶頸。
五、高階晶片工程挑戰仍然存在。即使在非傳統製程路線下，高密度晶片仍面臨散熱效率下降、功耗控制困難與多晶片系統整合複雜度提升等問題，尤其在AI運算與資料中心等高負載環境中更為明顯，可能影響實際應用落地效果。
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