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三星3D記憶體再進化!zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆

三星3D記憶體再進化!zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆

【記者呂承哲/台北報導】AI持續推升記憶體需求,三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石(Jangseok Choi)今(1)日在SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇表示,傳統2.5D架構逐漸面臨資料傳輸距離及散熱限制,三星提出「CUBE」策略推進3D整合,並將下一波突破口瞄準「Z軸」,揭露新一代zHBM、zNAND-O藍圖,其中zHBM效能目標較HBM4E最高提升8倍,zNAND-O則預計2028年開始送樣。

不只拚在地化!徐秀蘭:缺料讓台廠更開放 強化半導體材料供應韌性

不只拚在地化!徐秀蘭:缺料讓台廠更開放 強化半導體材料供應韌性

【記者呂承哲/台北報導】地緣政治升溫,加上出口管制、突發缺料事件頻傳,半導體材料供應鏈在地化成為台灣強化產業韌性的關鍵。環球晶董事長徐秀蘭表示,近年多次非預期缺料,讓業者更加重視供應鏈韌性,也提高採用本土供應商的意願,只要品質具競爭力,就有機會獲得認證及導入。

AI機器人就是未來!輝達生態系夥伴亮相自動化展 台廠布局一次看

AI機器人就是未來!輝達生態系夥伴亮相自動化展 台廠布局一次看

【記者呂承哲/台北報導】2026台北國際自動化工業大展將於8月19日至22日在台北南港展覽館登場,隨生成式AI進一步走向物理世界,輝達(NVIDIA)生態系合作夥伴將大秀物理AI與智慧自動化應用,涵蓋數位孿生、自主移動機器人(AMR)、協作型機械手臂、人形機器人、AI視覺、智慧工廠及物流等領域,呈現AI從模擬、訓練一路走向真實世界部署的完整工作流程。

AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機

AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機

【記者呂承哲/台北報導】AI晶片功耗持續攀升,液冷散熱加速成為高階AI伺服器標準配備。TrendForce最新研究指出,NVIDIA、AMD、Google等AI晶片持續迭代,單晶片熱設計功耗(TDP)普遍突破1kW,整櫃AI伺服器功率更達數百kW,預估液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%,升至今年53%,2027年更有望逼近60%。

AI帶旺台廠!台積電首闖《財星》全球百大 緯創成進步王

AI帶旺台廠!台積電首闖《財星》全球百大 緯創成進步王

【張雅婷/綜合報導】美國《財星》公布2026年全球500大企業排行榜,受惠於人工智慧(AI)需求強勁帶動,亞洲科技與半導體企業排名大幅攀升,台積電首度躋身前百大、排名第82名;緯創則一口氣躍升298個名次至第198名,成為今年榜單中進步幅度最大的企業。

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