輝達擴AI載板供應鏈！欣興明年Q2增產 矽品CPO光引擎衝15倍
京元電獲11億美元產能預付款赴美設廠 全球產能3年擴至2.5倍
【記者呂承哲／台北報導】AI基礎建設需求持續擴張，輝達（NVIDIA）21日宣布攜手全球供應鏈擴充產能，包括台廠欣興（3037）、京元電子（2449）及日月光投控（3711）旗下矽品均入列。
載板3年擴至2.5倍 欣興明年Q2增產
輝達規劃未來3年將載板產能擴至目前2.5倍；欣興新增產能預計2027年第二季起開出、2028年中滿載，矽品CPO光引擎產能更預計於2027年中擴至15倍。
輝達表示，正與Amkor、IBIDEN、京元電、三星電機、矽品及欣興合作，擴充載板、先進封裝、測試及光引擎等關鍵製造能力，以提高全球供應鏈韌性與備援能力。
輝達執行長黃仁勳表示，目前正處於人類史上最大規模的基礎設施建設浪潮，市場需求極為龐大，「產能正是限制因素」。
載板方面，輝達計畫未來3年將相關產能提高至目前2.5倍。輝達透過產能預約協議支持欣興在台灣擴充KF載板製造產能，預計2027年第二季開始增加產能，至2028年中達到滿載。
此外，輝達提供IBIDEN數十億美元產能預付款，支持日本小野工廠擴產，目標產能達目前3倍；三星電機也將加入輝達載板供應鏈，並擴充南韓世宗、釜山產能。
京元電獲11億美元 赴美擴測試產能
半導體測試方面，輝達預估，在美國、台灣及新加坡同步擴產下，2027年整體半導體測試產能將較2026年增加一倍。
其中，輝達將提供京元電11億美元產能預付款，支持京元電在美國建置新的測試廠房及設備，目標2027年4月進入大量生產；新加坡擴充後的測試產能則預計2027年2月量產。
先進封裝方面，輝達與Amkor規劃在南韓擴產，目標至2028年底前將Interposer（中介層）晶圓產能提高逾300%，支援輝達現有及下一世代平台需求。
面對大型AI運算基礎設施高速互連需求，輝達也攜手矽品在台灣大幅擴充共同封裝光學（CPO）所需光引擎製造產能。
依規劃，矽品光引擎產能目標至2027年中提高至目前15倍，並計畫至2028年底在此基礎上再增加一倍，成為輝達此次全球AI供應鏈擴產計畫中增幅最大的環節之一。
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