CPO朝量產加速！從400G到測試瓶頸　台廠供應鏈迎新商機

400G推升封裝與散熱難度

DIGITIMES觀察，CPO正加速由單通道200Gbps朝400Gbps推進。分析師鄭敬霖指出，若採PAM4調變，400Gbps單通道符號率將逼近200GBaud，對驅動IC、調變器、光偵測器及封裝互連的頻率響應與訊號損耗提出更高要求。

同時，ASIC、EIC、PIC、雷射光源及光纖陣列高度整合後，不同材料熱膨脹係數差異容易造成熱應力、翹曲及位置偏移，影響光學耦合精度。為降低完成高價封裝後才發現瑕疵的風險，業界也逐步將光學檢測與良品篩選提前至晶圓階段。

散熱則須從晶片、封裝到模組同步處理，包括降低主動元件與雷射間的熱串擾，利用低熱阻、隔熱材料建立導熱路徑，再搭配冷板與液冷系統排出熱量。除此之外，OCI MSA、OIF 3.2T CPO等標準陸續推進，也將影響不同平台及供應商間的整合。

量產瓶頸從對得準轉向測得快

當CPO逐步跨向量產，測試效率也成為另一項課題。TrendForce研究指出，目前光學對準已縮短至秒級甚至次秒級，但單顆PIC完整測試仍可能超過100秒，意味量產瓶頸正由「對得準」轉向「測得快」。

CPO測試同時涉及雷射光源、光開關、光功率計及光譜分析儀等設備，各項儀器測試時間不同，若每個測試站均配置完整設備，不僅成本高，也容易造成昂貴儀器閒置。

TrendForce認為，後續競爭將從單一儀器性能逐步轉向整套量產平台整合能力，透過統一軟體協調電性與光學量測、跨站共享儀器及多顆元件並行測試，提高設備利用率並降低單位測試成本。

台廠卡位關鍵商機

TrendForce觀察，台廠高明鐵布局多軸控制耦光對位模組，旺矽提供探測設備與光學對準，穎崴切入測試介面，致茂則具備自動化及老化測試能力。

第三方測試業者汎銓、閎康及宜特，可從光電量測、材料與失效分析及可靠性驗證切入，日月光等封測業者則可進一步銜接封裝及量產測試。

2027年將是CPO測試架構與設備投資方向收斂的關鍵年，2028年則進入大規模量產驗證期。隨CPO朝高速化與量產推進，封裝、散熱、測試及標準化等不同環節的重要性也同步提升，供應鏈競爭將從單一元件進一步走向整體量產能力。