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CPO商機爆發!輝達、博通交換機激戰 2030先進封裝市場衝88億美元

CPO商機爆發!輝達、博通交換機激戰 2030先進封裝市場衝88億美元

【記者呂承哲/台北報導】受惠AI大型模型帶動高速傳輸需求,輝達與博通正積極推動矽光子CPO交換機與自主生態系布局。DIGITIMES分析師鄭敬霖指出,半導體CPO市場可分為EIC/PIC晶片製造與先進封裝兩大核心領域,預估至2030年,相關晶片製造與先進封裝市場規模將分別達76億美元與88億美元,年複合成長率(CAGR)皆超過140%。

鴻海法說會|CPO交換機Q3出貨、全年拚萬台 美國廠導入人形機器人

鴻海法說會|CPO交換機Q3出貨、全年拚萬台 美國廠導入人形機器人

【記者呂承哲/台北報導】鴻海精密工業股份有限公司今(14)日召開法說會,釋出AI與高速傳輸布局最新進展。針對市場高度關注的CPO(共同封裝光學)交換機,輪值CEO蔣集恆表示,相關產品預計第三季開始量產出貨,全年出貨量將達萬台等級,依目前能見度來看,明年出貨量更可望出現數倍成長。

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