AI需求點火！邑昇7月營收創新高 上半年EPS逼近過去3年總和
【記者呂承哲／台北報導】利基型PCB廠邑昇（5291）今（26）日召開法說會，2026年上半年合併營收7.14億元、年增33.1%，營業利益4,993萬元、稅後淨利3,667萬元，每股純益（EPS）0.92元，上半年EPS已接近過去3年全年總和，產品組合優化及高階應用布局效益逐步顯現。
營運動能延續至第三季，邑昇7月合併營收1.85億元，創單月歷史新高，主要受惠AI伺服器背板、交換器及備援電池模組等產品隨客戶擴廠需求升溫，帶動出貨明顯放量。公司看好AI算力基礎建設持續擴大、伺服器周邊規格升級，高速運算PCB需求可望維持成長。
面對PCB上游金屬、化學原料供給吃緊、價格上漲及交期拉長，邑昇透過多元取得、掌握需求及快速替代降低供應鏈風險；原物料成本上升部分，也陸續轉嫁下游客戶，降低價格波動對獲利影響。
展望後市，邑昇將提高AI、網通及軍用航太等高階利基應用比重，逐步降低工業電腦與消費電子等產品占比，並透過高階產品導入、製程升級及客戶結構優化，朝高毛利、高可靠度及高技術門檻市場布局。
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