營運動能延續至第三季,邑昇7月合併營收1.85億元,創單月歷史新高,主要受惠AI伺服器背板、交換器及備援電池模組等產品隨客戶擴廠需求升溫,帶動出貨明顯放量。公司看好AI算力基礎建設持續擴大、伺服器周邊規格升級,高速運算PCB需求可望維持成長。

面對PCB上游金屬、化學原料供給吃緊、價格上漲及交期拉長,邑昇透過多元取得、掌握需求及快速替代降低供應鏈風險;原物料成本上升部分,也陸續轉嫁下游客戶,降低價格波動對獲利影響。

展望後市,邑昇將提高AI、網通及軍用航太等高階利基應用比重,逐步降低工業電腦與消費電子等產品占比,並透過高階產品導入、製程升級及客戶結構優化,朝高毛利、高可靠度及高技術門檻市場布局。

本文依《新聞倫理政策》《新聞規範》《事實查核政策》採訪撰寫,如有疑問與指教請見《更正政策》

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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