美銀預估，2026、2027及2028年伺服器CPU占整體ABF載板需求比重分別達17%、21%及21%，ABF供給缺口則由2026年的7%，擴大至2027年14%、2028年19%。
個股方面，美銀看好欣興積極擴充高階ABF產能，預估2027、2028年產能均有30%以上成長空間，高價值產品比重提升也有助產品組合優化，將目標價由1,200元升至1,400元。景碩則受惠AI CPU、GPU及ASIC需求增加，預估AI CPU相關營收占比2027年可達15%，目標價由1,070元提高至1,250元；南電目標價則上看1,700元。
009828經理人葉松炫表示，這波ABF行情與過去PC、消費電子景氣循環不同，AI伺服器與高速交換器不僅拉升載板使用面積，也同步推高層數、線路密度及材料規格，意味ABF需求除了出貨量成長，單機價值量也持續提升。
從全球供應鏈來看，台日韓合計占全球載板市場約九成，台灣具備PCB製造、高階載板及半導體供應鏈優勢，日本掌握高階玻纖布、銅箔及電子材料，韓國則在半導體、記憶體及相關材料占有重要地位。
中國信託投信表示，ABF三雄近期股價快速上漲，短線仍可能面臨大盤波動及籌碼調節。若看好ABF、高階PCB及AI基礎建設中長期趨勢，即將於9月2日掛牌的中信台日韓PCB（009828），涵蓋PCB製造、載板及上游材料，可一次布局台日韓PCB產業鏈。
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