聯發科先前將2027年AI加速器可服務市場規模（SAM）上調至800億美元，市占率目標也由10%至15%提高至15%至20%。蔡力行指出，第二款ASIC無論每單位總持有成本效能（TCO），或每瓦效能都比第一代更強，雖然目前尚未提供2028年營收區間，但公司有信心，2028年市場規模將比2027年高出不少。
對於聯發科未來能否成為客戶主要供應商，蔡力行並未正面回應。他表示，市場上有許多報告，但聯發科正在做的，就是穩健執行對客戶承諾，持續建立與客戶之間的信任，相信公司最終能取得比合理份額更好的市占率。
第二款AI ASIC量產進度方面，蔡力行表示，可以假設在2028年初開始生產，目前包括設計、投片時程均按計畫推進。公司正與客戶緊密合作，並吸收第一款晶片開發過程累積的經驗，更了解如何運用雙方能力，按時完成設計。
先進封裝則是複雜ASIC能否順利量產的關鍵。蔡力行指出，聯發科正與供應商深入合作，包括改善基板良率、確保產能供應及縮短生產週期。相關技術雖然具有挑戰性，但也是實現高效能、低功耗與優異TCO的必要條件，目前第二款ASIC仍在按時量產的軌道上。
針對EMIB封裝技術成熟度，蔡力行直言，整體進展及良率改善情況確實良好。財務長顧大為也表示，基於第二個專案目前取得的正面結果，公司有信心能按時交付，並於2028年開始量產，現階段沒有必要評論第三代晶片或更後續的封裝選擇。
在技術布局方面，聯發科448G SerDes開發進度順利，蔡力行預估，相關IP可望於明年下半年準備就緒。除SerDes外，公司也具備具競爭力的D2D IP及大型晶片封裝能力，並持續將記憶體、I／O、連接技術與先進封裝整合為預先驗證的次系統，協助不同資料中心客戶縮短產品上市時間。
聯發科也持續推進類似機架的系統設計方案。蔡力行表示，公司將自有SerDes、D2D、3.5D封裝等IP整合，並納入NVLink Fusion連接技術，形成預先驗證的次系統，目前已與潛在雲端服務供應商及企業客戶洽談，待時機適當時將公布更多細節。
顧大為表示，聯發科董事會核准50億美元彈性融資預算，並非因資金不足，目前公司仍握有超過70億美元淨現金、資產負債表相當穩健。此次融資主要提供未來營運彈性，因應AI ASIC商業模式及供應鏈快速變化，必要時可立即啟動，也可能用於支援關鍵供應商擴產。
聯發科對今年及明年AI ASIC供應鏈產能充滿信心，涵蓋晶圓代工、封測及客戶端記憶體等環節。目前預估的2027年800億美元可服務市場（SAM）僅涵蓋AI加速器，不包含CPU、網路交換器及一次性工程費用（NRE），今年超過20億美元的資料中心營收目標，也主要來自首款AI ASIC專案。
針對獲利能力，顧大為表示，第二代AI ASIC單顆晶片價值及整體規模都將高於第一代，但毛利率與首代相近，仍略低於公司平均水準，隨著出貨放量，將對營業利益率帶來實質且顯著的正面貢獻。
此外，對於供應鏈成本上升，顧大為強調，公司調整售價目的僅是合理反映成本，與客戶共同分擔供應鏈壓力，並不是試圖透過提價來提高毛利率，公司目標是維持毛利率穩定，而非藉由漲價擴大利潤。
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