閎康表示，本次交易所對應的閎康上海100%股權價值約人民幣19億元，交易價金將以現金支付，後續仍須經股東會通過及主管機關核准，預計2026年底前完成交割。
閎康指出，近年受惠AI、高效能運算（HPC）、先進製程及先進封裝快速發展，高階晶片設計與製造複雜度持續提升，也帶動分析檢測需求增加，尤其AI晶片對預燒測試（Burn-in Test）及相關驗證服務需求明顯成長。此次交易有助優化集團資源配置，未來將持續投入高階分析檢測技術研發、提升全球實驗室服務能力及拓展國際市場。
董事長謝詠芬表示，中國市場營收占比已逐年下降，2025年降至34%，今年上半年進一步降至約33%，也是公司此次調整布局的重要原因。她指出，隨著中國在地實驗室增加及政策補助，台資企業既有優勢逐漸淡化；反觀日本、美國受惠AI與先進製程需求，高階檢測商機快速成長，因此未來將把更多資源投入海外市場。
謝詠芬表示，近兩年日本市場營收效益已超越中國，美國客戶也持續邀請閎康赴當地設立實驗室，未來除深耕日本、美國外，也將評估拓展歐洲及東南亞市場，鎖定3D封裝等高階應用。
她指出，中國晶圓廠雖積極發展先進製程，但受設備取得限制影響，距離高階量產及成熟良率仍需3至5年；相較之下，台灣、日本及美國在先進製程發展速度更快，因此公司決定將資源集中於高階技術服務。
在技術布局方面，謝詠芬表示，閎康目前已與全球三大頂尖晶圓廠合作，2奈米以下先進製程分析檢測均有布局，也是少數能參與最先進製程研發的檢測業者。
隨著CPO成為產業趨勢，公司已於7月在台灣建置相關先進測試設備，後續設備也將於今年底及明年初陸續到位，目前已有客戶展開試產，日本矽光子相關客戶近年也成為重要營收來源，未來將持續擴大全球AI、先進封裝及矽光子市場布局。
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