針對第二季預付款增加，戴尚義表示，面對大型CSP（雲端服務供應商）客戶，公司須提前準備CoWoS相關資源及HBM等關鍵材料，由於HBM價格持續上漲，客戶下單後通常會提前備料，因此預付款增加屬正常現象。
談到下半年毛利率展望，戴尚義指出，第一季毛利率較高，主要受惠客戶Tape-out集中、NRE（委託設計）收入占比較高；第二季則進入量產階段，雖然量產毛利率相對較低，但整體表現仍相當不錯。全年毛利率仍有信心維持穩健，但仍須觀察客戶量產進度及NRE是否如期Tape-out，若部分專案延至明年，將影響今年毛利率表現。
談到北美CPU客戶，戴尚義表示，目前對明年產能取得相當樂觀，但仍須視台積電產能配置及客戶需求預測而定。
針對市場擔心大型客戶提高自研比例，影響創意接單，戴尚義表示，大型ASIC客戶確實希望逐步增加自行設計能力，但同一產品線通常包含眾多SKU，不可能全部由內部團隊完成，因此仍需與外部設計服務夥伴合作。
他指出，創意並不會與博通等大型ASIC業者正面競爭。博通可提供完整一站式服務，但相對要求較高利潤率；隨AI訓練規模持續擴大，客戶將愈來愈重視成本，因此會逐步將部分工作釋出。創意則採取「由下往上」策略，從最具優勢的先進封裝及後段實作切入，再逐步延伸至Physical Implementation等設計服務，希望與客戶由上而下建立的設計能力接軌。
戴尚義表示，公司將Turnkey服務區分為TK1、TK2及TK3，不同服務內容、成本結構及收費模式皆不同。其中TK3毛利率相對較低，但有助擴大整體營收規模；排除TK3後，其餘業務毛利率成長趨勢仍相當樂觀。
展望未來，戴尚義表示，公司不會只依賴AI市場，近年也積極布局車用、CPU等高成長應用。其中車用市場雖導入時間較長，但產品生命週期也較長；CPU方面，隨客戶採用Arm架構比重提高，公司已取得不少新專案，希望未來當AI成長趨於成熟時，車用及CPU業務能接續成為成長動能。
董事長張麗絲表示，創意未來將持續強化差異化策略，不只是提供設計服務，更希望結合台積電技術與客戶需求，打造具附加價值的解決方案。共同封裝光學（CPO）也是公司重要布局方向，目前除已公開的新創客戶外，也正與大型客戶合作，未來將視時機對外說明進展。
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