既有產能方面，部分老舊ABF廠區若廠務條件允許，公司正進行改造，將製程能力提升至較高規格。雖然未必能直接支援最高階產品，仍可協助客戶解決部分產能需求。相較興建新廠，既有廠升級及BT廠轉型約需一年至一年半即可陸續開出產能。
欣興表示，目前不會全面退出BT產品。部分記憶體相關BT產品需求與獲利仍強，若不需過度投資，又能活化既有設備，公司仍會保留；至於消費性電子及部分行動裝置產品，若需投入大量研發或重新升級設備，則會審慎評估。
在AI PCB與HDI布局上，公司不會直接與中國PCB廠進行產能競爭，也不追求產能或營收全球第一，而是聚焦Out of China策略，在台灣及海外配合特定客戶需求建立產能，協助客戶分散供應鏈風險。
光模組目前需求短缺，欣興正利用既有工廠快速進行改造，相關產能預計今年第4季陸續開出，後續PCB營收及獲利結構可望出現明顯變化。1.6T光模組必須採用mSAP製程，目前包括欣興、臻鼎等廠商具備相關能力；隨產品導入資料中心，Hyperscaler也將更積極介入供應鏈布局。
玻璃基板方面，公司認為2030年前大規模量產機率不高，目前已與兩至三家客戶進行專案合作，主要用於解決大型Reticle及部分光通訊整合需求。未來導入方式將以客製化為主，不會全面取代有機基板。
泰國廠整體投資約新台幣90億至100億元，目前產品仍在認證階段，今年下半年將陸續放量及完成認證，真正進入量產並明顯貢獻營收預計從明年開始。泰國廠將以Server HDI等產品為主，也是欣興目前最先進的PCB及HDI工廠。
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