受惠通訊及消費性電子需求回溫，第二季晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率提升至85%，22／28奈米營收續創歷史新高，其中22奈米占整體營收17.5%。
聯電共同總經理王石表示，第二季成長主要來自通訊及消費性電子需求帶動，推升整體產能利用率。公司於本月已完成首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，象徵12吋矽光子量產能力正式到位，並規劃於2027年推出可供更多客戶導入的矽光子平台。
展望第三季，王石表示，電腦、通訊及消費性電子需求仍維持穩健，預估晶圓出貨量將呈高個位數成長（4~6%），平均銷售價格持平，毛利率將來到34~36%。受惠電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，8吋產品組合明顯復甦，第三季產能利用率可望進一步提升，有望突破90%；12吋產能利用率則將維持健康水準，持續支撐核心業務成長。
為掌握AI與邊緣運算帶來的長期商機，聯電董事會同步通過分階段擴產計畫，包括擴建新加坡P4廠區無塵室產能，以及於台南科學園區興建新晶圓廠外殼工程，作為未來P7、P8廠區基地。公司也將2026年資本支出由原規劃上調至20億美元，以支應相關投資。
聯電董事長洪嘉聰表示，生成式AI快速發展正加速市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求，公司透過兼顧速度、彈性及資本紀律的分階段擴產策略，希望持續滿足客戶需求，同時縮短未來產能建置時間，並讓資本支出與客戶長期承諾緊密連結。
洪嘉聰指出，新加坡P4廠區因廠房外殼已完工，未來將投資建置無塵室及採購設備，擴充矽光子產能，以滿足客戶持續增加的需求；台南則將興建全新晶圓廠房，作為未來P7及P8廠區基地，支援聯電與客戶長期產品藍圖及技術發展。透過分階段投資，公司可在降低前期折舊負擔的同時，保有AI時代所需的產能彈性。
聯電表示，台南新廠將進一步強化台灣作為全球製造與前瞻研發基地的角色，並擴大先進封裝布局；新加坡P4擴建則有助鞏固當地作為聯電海外最大生產基地的地位，提升供應鏈韌性，並推動包括矽光子在內的先進技術發展，強化次世代雲端與邊緣AI應用的量產能力。
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