欣興表示，不會單純以GPU或ASIC分類，而是依合作模式區分。通用型解決方案方面，公司與GPU、CPU及Network等長期合作夥伴持續合作；另一方面，也直接與Hyperscaler推進特定專案，配合客戶自研晶片策略，逐步建立供應鏈及未來產能。
針對EMIB-T是否屬單一客戶專用技術，欣興指出，公司不會將EMIB-T視為單點投資，而是先進封裝布局的一部分，評估重點在於技術背後服務的終端客戶。公司AI客戶布局多元，可依不同需求提供CoWoS、EMIB-T等方案，降低單一技術或客戶風險。
欣興指出，EMIB-T仍是尚未完全成熟的新技術，目前公司與另外兩家日本廠商積極推動技術成熟化，真正量產預計從明年開始，第一階段良率目標設定為50%，後續再持續提升。
設備方面，部分EMIB-T關鍵設備目前仍透過中央配額機制分配，三家載板供應商原則上各取得三分之一設備，最終台數不變，差異主要在設備進場時間。客戶會依各廠產能建置速度及實際表現調整進場時程，以提高整體產出，欣興也正尋找第二、第三供應來源，以降低設備瓶頸。
針對市場關注玻纖布及T-Glass短缺問題，公司表示，目前玻纖布、T-Glass及CCL皆已規劃營運持續計畫，並與客戶積極進行替代材料驗證。部分替代BOM組合已量產約半年，良率及加工性表現差異不大。
欣興將依產品等級調整材料配置，入門級產品可採用替代材料，原有高階材料則優先用於高層數、大尺寸載板，以及製程較複雜的CoWoS-L產品，透過內部調度與提前安排，維持材料供應穩定。
針對EMIB-T獲利模式，公司表示，客戶會依不同良率表現提供一定程度的獲利保障，供應商只要持續改善良率，即可取得穩定獲利。若達到50%良率目標，公司認為已是令人滿意的獲利水準；良率進一步提升，除可增加產出，也能快速釋放設備產能，帶動營收與整體獲利。
資本支出方面，欣興今年新增197億元資本支出，加上175億元長交期設備，合計約370億元，其中約85%投入ABF相關項目，其餘約15%為廠房及其他投資。主要包括光復二廠後段設備、陽梅二廠建廠及設備進場、陽梅三廠土建，以及中國蘇州群策的ABF投資。
公司表示，EMIB-T占整體投資比重不到10%，其中真正屬於EMIB-T專用設備的金額，又僅占該部分的15%至20%，其餘多為通用設備，可依未來產品與客戶需求彈性調整。
點擊閱讀下一則新聞
