至於近期股價明顯回檔，市場詢問是否考慮實施庫藏股，國巨*表示，目前沒有相關計畫，現階段仍將重點放在提升營運表現及為股東創造價值。
國巨*指出，第二季標準品產能利用率約80%，特殊品約80%至85%，隨著市場需求升溫，第三季兩大產品線稼動率都將站上90%。公司將持續透過廠房、生產線及設備優化增加產能，部分新增產能將在第三季開出，其餘則陸續於第四季到位。
針對近幾個月需求明顯好轉，國巨*表示，並非市場突然出現重大轉折，而是先前觀察到的正向趨勢持續獲得確認。多項原訂今年量產的新專案已如期啟動，記憶體、固態硬碟（SSD）等應用需求更出現加速，通路端銷售點（POS）數據也持續成長，帶動補貨需求升高。
國巨*強調，B/B值升至2.2並非只由AI產品帶動，而是各終端應用營收金額均呈現成長。部分客戶開始希望鎖定未來半年、一年，甚至數年的被動元件需求，已有客戶提前下單，進一步推升接單表現。
目前積極洽談LTA的客戶，主要來自AI帶動的高成長應用，包括運算、企業級設備、PCB、記憶體及SSD。國巨表示，LTA通常同時涵蓋供貨數量與價格，部分客戶願意支付溢價以確保產能，若未來原物料成本持續上升，價格仍可能調整。不過，公司強調，簽署長約的核心目的在於確保供應鏈安全，而非價格操作。
國巨指出，AI雖是重要成長動能，但工業、航太、國防、醫療等應用也持續成長，帶動整體營運。第三季營收將由出貨量與價格同步推升，隨著B/B值、產能利用率提升，以及第二季價格調整逐步發酵，平均售價可望提高，毛利率及營業利益率預估均較第二季微幅改善。
終端市場方面，筆電、智慧型手機及消費電子需求仍相對疲弱，但運算、工業市場持續成長，歐洲工業復甦明顯，航太、國防及醫療維持穩健動能。
針對AI伺服器帶動高容量MLCC需求，國巨認為，高容產品需求增加，可能壓縮中低容量產品供給，公司將持續擴充MLCC及鉭電容產能。上半年資本支出略低於30億元，下半年將進一步增加，擴產據點涵蓋高雄、越南、蘇州及墨西哥。
此外，通路庫存持續改善，大中華區經銷商庫存已由一年前約3個月降至2個月，全球經銷商由5個月降至4個月，高服務型通路則由7至8個月降至5至6個月。國巨認為，目前整體通路庫存健康，大中華區甚至偏低，後續仍具補貨需求。
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