COMPUTEX期間，輝達執行長黃仁勳也這次遶境再度現身緯穎攤位站台，展現雙方長期合作關係。為迎接黃仁勳到訪，緯穎特別準備台灣傳統美食刈包與手搖飲，讓他品嚐台灣特色小吃，也成為展場熱門話題。緯穎表示，未來將持續與輝達深化合作，共同推動下一代AI基礎架構發展。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI時代面對的不再只是運算能力競賽，而是整體系統工程能力的考驗。從運算、資料傳輸、供電到散熱管理，都必須以機櫃層級重新思考設計，因此緯穎此次攜手生態系夥伴，展示完整的AI資料中心技術藍圖。
在運算平台方面，緯穎與緯創率先展示搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的液冷機櫃方案，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，鎖定大型AI模型訓練、推理與推論需求。同時也展示AMD Helios機架級AI平台，結合AMD最新GPU、CPU及網路技術，加速超大規模AI基礎設施建置。
除了運算能力外，頻寬已成為AI基礎架構下一個關鍵瓶頸。緯穎此次攜手Ayar Labs、創意電子（GUC）、波若威、上詮、康寧、Molex、SENKO及TE Connectivity等夥伴，展示共同封裝光學（CPO）光互連技術，推動Optical Scale-up架構進入超大規模AI資料中心。
緯穎指出，傳統銅纜逐漸面臨傳輸極限，而CPO透過將光學I/O直接整合至AI ASIC，可有效降低訊號損耗與系統功耗，成為未來大型AI叢集的重要技術方向。此次展示涵蓋光學引擎、外部光源、光纖管理、光纖連接與機櫃整合等完整生態系方案，加速推動CPO從驗證階段走向實際部署。
其中，緯穎與Ayar Labs合作整合TeraPHY光學引擎及SuperNova外部光源技術，並自主開發ELSFP專用液冷模組，確保光源穩定輸出；與創意電子則從ASIC設計階段即納入光學I/O、供電與散熱考量，降低系統整合複雜度。
在供電架構方面，緯穎攜手台達電與TE Connectivity展示800V HVDC機櫃解決方案，涵蓋電源機櫃、液冷匯流排及電源分配板，提升高密度AI部署的供電效率。散熱方面則展示可支援6kW等級AI晶片的雙面液冷板與鑽石複合材料微流道冷板，進一步突破未來高功耗AI系統的散熱限制。
林威遠表示，AI基礎架構正邁向光電融合與機櫃級整合的新世代，緯穎將持續深化與晶片、矽光子及光纖生態系夥伴合作，加速創新技術落地，協助全球雲端服務供應商打造兼具高頻寬、低功耗與高擴展性的下一代AI資料中心。
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