黃承德指出，目前不論Memory、SSD、CPU或其他零件，都存在不同程度缺貨與交期拉長問題，並沒有哪一項特別輕鬆。他形容，若剛好選到HyperScaler或CSP大量採用的CPU，「基本上就會搶破頭」，記憶體也會因容量不同而有不同供貨壓力。
面對缺料，黃承德表示，神雲目前最重要的策略，是與客戶共同協調規格與料件彈性，例如導入不同品牌記憶體、進行更多測試驗證，盡可能接受各種替代方案，同時也與供應鏈夥伴保持高度合作。他坦言，缺料不可能完全沒有影響，但目前整體狀況還算可以，若客戶能在交期上保有1至2個月甚至更長彈性，雙方通常都能找到可接受的解決方式。
談到今年營運展望，黃承德表示，神雲今年首季營收已較去年同期成長，集團日前法說會也提到，今年整體成長「毫無懸念」。他指出，美國市場仍是公司重要市場之一，神雲對今年營運成長維持正向看法。
因應AI伺服器與機櫃需求快速增加，神雲也同步加速全球產能布局。黃承德透露，美國新廠預計今年第三季開始運作，主要以機櫃（Rack）相關業務為主，並與亞洲生產基地形成接力模式。亞洲廠區可先完成前段製造流程，再送往美國進行最終組裝與出貨，以保有供應彈性，因應關稅與客戶需求變化。
黃承德指出，美國設廠的重要目的之一，就是提升供應鏈彈性與機櫃交付能力。由於關稅政策變化快速，企業必須保有高度彈性，神雲會依不同時期的關稅與客戶需求，動態調整亞洲與美國廠區分工。
除了美國布局外，神雲越南新廠也已啟用。黃承德表示，越南廠並未限定只能負責特定製程，而是可從SMT一路做到Pack，具備完整end-to-end生產能力。目前部分產能會支援美國市場需求，也會視客戶最終出貨地點，與台灣廠區進行彈性分工。
針對AI資料中心散熱與能源趨勢，黃承德表示，目前市場仍以氣冷為主，但隨AI算力需求持續增加、資料中心密度愈來愈高，液冷與高密度機櫃需求將逐年提升。神雲推出52U高密度機櫃設計，並非突發奇想，而是因應客戶希望最大化資料中心空間利用率的需求。
他舉例，過去需要擺放60個機櫃的資料中心，現在可能只需要40個機櫃即可達成相同算力部署，有助提升空間管理效率與GPU資本支出效益。
至於外界關注美國設廠常見的供電問題，黃承德坦言，美國電力供應確實是一大挑戰，不可能一次到位，目前神雲也積極與當地電力公司及替代能源方案廠商合作，逐步解決電力需求。
面對AI伺服器供應鏈競爭加劇，黃承德也透露，神雲與母公司近年積極推動垂直整合策略，除與生態系夥伴深化合作外，也持續評估具策略價值的投資標的，希望進一步提升供料掌握度與獲利能力。
他表示，包括機櫃、散熱等零組件，近年也曾出現供應吃緊，透過集團整合，有助降低短期供應鏈衝擊。
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