群益投顧資深研究員黃鵬睿指出，台積電法說會已明確揭示兩大核心趨勢，包括7奈米以下先進製程持續擴大優勢，2奈米預計於2025年第四季量產，A14製程則預計2028年推出；同時，高效能運算（HPC）已成為推動營收成長的核心動能。
黃鵬睿表示，AI應用正從過去生成式AI邁向代理型AI（Agentic AI），隨著AI開始具備執行指令與行動能力，tokens消耗量大幅增加，也同步推升大型AI晶片、HBM與先進封裝需求。台積電目前也預估，先進封裝產能吃緊情況恐一路延續至2027年。
他認為，未來半導體產業競爭關鍵，將集中在能否於研發初期即完成「Design-in（規格綁定）」。一旦設備或技術被納入客戶下一世代製程與封裝架構，後續量產幾乎難以被取代，因此具備技術門檻與客戶合作深度的龍頭廠商，將持續擴大市占與獲利能力。
在設備廠方面，群益投顧點名應用材料（AMAT）、科林研發（LRCX）、科磊（KLAC）與Amkor（AMKR）等美股指標供應鏈。其中，應用材料近年積極布局沉積、蝕刻、檢測與先進封裝技術，並成立EPIC共同創新研發中心，讓客戶、設備商與研究單位可共同開發未來3至4個世代技術。
報告指出，應材已將2026年全球晶圓廠設備（WFE）成長預估，由原先超過20%上修至超過30%，並預期2027年全球將新增100座無塵室，帶動設備需求持續升溫。公司也看好先進封裝市場，今年封裝業務營收預估將成長超過50%。
科林研發則受惠3D NAND、HBM與先進封裝需求快速增加。群益投顧指出，AI資料中心需求正推動3D NAND朝200層以上發展，同時DRAM也持續往低功耗1c節點推進，皆將帶動沉積與蝕刻設備需求。科林研發預估，2026年先進封裝相關營收可望年增超過50%。
在製程控制領域，科磊則具備高度市占優勢。報告指出，科磊目前在半導體製程控制市場市占率高達58%，約為第二名競爭對手的7倍。隨著AI晶片製程複雜度提高，EUV、高頻寬記憶體與先進封裝需求同步增加，也讓製程控制重要性快速攀升。
至於封測廠Amkor（AMKR），群益投顧認為，其最大優勢在於美國亞利桑那新廠布局。該廠預計2027年底完成建設、2028年正式投產，未來有望成為美國本土重要先進封裝基地。目前Amkor先進封裝營收占比已超過8成，產品涵蓋2.5D、高密度扇出型封裝（HDFO）與系統級封裝（SiP）。
在投資策略方面，貝萊德iShares業務執行副總經理莊筑豐指出，科技股目前已進入由「實質獲利能力」驅動的新階段。近期美股財報顯示，AI資本支出已逐步轉化為營收與獲利成長，美國科技業未來12個月EPS預估年增率達27.5%，領先各主要產業。
莊筑豐表示，若以PEG（本益成長比）觀察，目前科技股估值已因獲利成長而明顯修正，長線投資吸引力逐漸浮現。她並引用「貝萊德AI堆疊框架理論」分析，AI影響力正持續向上下游擴散，包括HBM、光學收發器、網通設備、封測與系統硬體等領域，皆成為市場高度關注焦點。
此外，AI也正加速改變軟體產業競爭格局，傳統SaaS優勢開始被重新洗牌。莊筑豐認為，未來不論既有軟體龍頭或新創公司，唯有積極導入AI升級與轉型，才有機會在新一輪競爭中勝出。
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