手機產業正面臨成本飆升與需求不振的雙重壓力。根據外媒《Wccftech》報導,由於獲利更高的AI專用高頻寬記憶體(HBM)排擠產能,導致智慧型手機所需的DRAM供應持續吃緊。以入門級手機為例,DRAM與NAND記憶體成本合計已占整體物料成本(BOM)約54%,進一步壓縮中低階手機市場的利潤空間。
在這樣的情況下,高通與聯發科傳出削減部分4nm與5nm投片量,調整規模約落在2萬至3萬片晶圓,換算約為1500萬至2000萬顆手機晶片。報導認為,隨著部分產能空出,AMD也開始積極進駐相關製程產線。
AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)近期在財報電話會議中表示,公司第一季成長主要由出貨量帶動,不僅高階Turin系列處理器持續出貨,基於Zen4架構的Genoa系列產品出貨量同樣強勁。市場也因此推測,AMD正進一步擴大5nm產品布局。
外媒形容,這可視為半導體產業中的「蝴蝶效應」。原本偏向智慧型手機的部分製造資源,在AI熱潮與手機需求轉弱的影響下,逐漸流向電腦與伺服器處理器領域,也反映出現階段半導體市場資源配置的快速變化。
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