手機市況急凍！高通、聯發科釋出台積電產能 AMD成大贏家
【高沛生／綜合報導】全球智慧型手機市場需求降溫，意外讓處理器大廠AMD（超微）成為受惠者。由於高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）因手機需求疲弱，調整在台積電部分4nm與5nm製程投片規劃，AMD則趁勢承接部分產能，成為這波半導體產能重組中的焦點之一。
手機產業正面臨成本飆升與需求不振的雙重壓力。根據外媒《Wccftech》報導，由於獲利更高的AI專用高頻寬記憶體（HBM）排擠產能，導致智慧型手機所需的DRAM供應持續吃緊。以入門級手機為例，DRAM與NAND記憶體成本合計已占整體物料成本（BOM）約54%，進一步壓縮中低階手機市場的利潤空間。
在這樣的情況下，高通與聯發科傳出削減部分4nm與5nm投片量，調整規模約落在2萬至3萬片晶圓，換算約為1500萬至2000萬顆手機晶片。報導認為，隨著部分產能空出，AMD也開始積極進駐相關製程產線。
AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）近期在財報電話會議中表示，公司第一季成長主要由出貨量帶動，不僅高階Turin系列處理器持續出貨，基於Zen4架構的Genoa系列產品出貨量同樣強勁。市場也因此推測，AMD正進一步擴大5nm產品布局。
外媒形容，這可視為半導體產業中的「蝴蝶效應」。原本偏向智慧型手機的部分製造資源，在AI熱潮與手機需求轉弱的影響下，逐漸流向電腦與伺服器處理器領域，也反映出現階段半導體市場資源配置的快速變化。
點擊閱讀下一則新聞
