王石指出，22奈米製程需求動能持續強勁，將成為支撐2026年產品組合的重要基礎。雖然聯電不評論個別產品或特定節點的價格變化，但整體定價環境已明顯轉趨有利，公司仍以技術差異化與製造品質作為定價錨定核心。
王石表示，2026年聯電整體產能預估年增約1.2%，新加坡廠擴建將自2026年下半年啟動，產能部署並延伸至2027年。聯電持續推動台灣、新加坡、日本與美國的地理多元化製造布局，期望涵蓋多數製程節點，提升客戶在不同平台間的採購彈性。
王石進一步指出，AI帶來的需求並非短期現象，而是強大且持久的。他強調，從經濟角度來看，興建新的成熟製程產線成本極高，使得此波供需轉變可能比COVID期間更具結構性意義。儘管目前仍處於早期階段，但整體環境已對晶圓代工產業更為有利，聯電現階段的重點即在於提前做好準備，以掌握這波長期機會。
談及短期營運表現，王石表示，2026年第一季大致符合目標市場的季節性走勢，尚未觀察到庫存回補帶來顯著變化。以應用別來看，受WiFi、數位電視與機上盒需求帶動，消費性領域營收可望增加；但ISP與顯示驅動IC需求疲軟，通訊與車用領域營收仍將承壓。
展望全年，王石表示，隨著嵌入式高壓、非揮發性記憶體、電源管理IC與RFSOI等多項特殊製程新案持續推進，相關產品預計將於2026年下半年陸續量產，支撐通訊、消費、車用及AI伺服器等終端市場需求，並帶動下半年營運表現優於上半年，全年出貨量仍可望維持成長趨勢。
王石指出，2026年半導體產業主要成長動能仍來自AI相關應用，隨著邊緣AI加速商業化，通用型伺服器晶片需求亦有機會持續增加。儘管記憶體供需失衡可能對部分消費性電子造成壓力，但整體半導體產業仍可望維持中雙位數成長；晶圓代工市場方面，整體成長率預估低於20%，聯電所聚焦的目標市場約呈低個位數成長，但公司自身表現可望優於市場平均。
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