根據TrendForce調查顯示,全球八吋晶圓代工市場正由「供過於求」快速轉向「結構性吃緊」。在台積電與三星相繼啟動減產下,AI伺服器帶動的Power IC需求持續成長,加上PC、筆電與消費性電子業者憂心下半年IC成本上升與產能遭排擠,提前啟動備貨,推升2026年八吋產能利用率全面回升,代工漲價動能同步升溫。

除此之外,市場先前還傳出聯電新加坡新廠將導入矽光子與共封裝光學(CPO)技術,目標是在2027年實現量產,加上聯電去年底宣布與全球先進半導體研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程。該技術具備CPO相容性,將成為聯電布局高速連接市場的重要基石。透過此次合作,聯電正式啟動12吋矽光子平台開發,鎖定資料中心、高速網路與AI時代所需的超高頻寬應用。

世界先進則是受惠於台積電將產能聚集在先進製程與先進封裝產能上,根據 Counterpoint Foundry Service 最新《Monthly Intelligence Report》報告指出,台積電正規劃調整位於台灣 Fab14 的成熟製程產能結構,預計至 2028 年前,12 吋成熟製程產能將下修約 15% 至 20%,關係企業世界先進(VIS)在成熟製程承接角色日益關鍵,已宣布自台積電取得部分 12 吋設備,投入新加坡 VSMC 基地,支援 130奈米至 40奈米擴產。

報告認為,此分工有助於台積電專注先進製程與先進封裝,VIS 則以較高資本效率滿足成熟製程的長周期、穩定需求。對此,台積電回應媒體表示,不評論單一市場報告,但會全力支持所有客戶。

 


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