行政院今召開「非半導體232關稅優惠及臺美MOU說明記者會」，鄭麗君說明，溝通重點主要分為兩部分，第一，由於我國業者持續規劃赴美投資，因此向美方反映、協助我國業者，包括針對企業在美投資所需之條件與支持，向美方提出需求，以爭取更有利投資環境。
第二，落實MOU關稅優惠。針對協議中所載優惠措施之具體執行方式進行協商，包括「對等關稅15%且不疊加」部分，由於今年2月美國高等法院判決影響，美國貿易代表署（USTR）正透過301調查重建相關法律基礎，後續仍待調查完成後，雙方再確認優惠適用。
至於半導體及其衍生產品，目前美方尚未提出232關稅措施。我方已透過G2G機制提前與美方協商，確保我國赴美投資企業可依MOU取得相關優惠，包括免稅配額及生產所需設備、原料與零組件的豁免。
鄭麗君說明，我方向美方表達立場，若未來實施半導體232關稅，應先完成優惠待遇確認，包括各企業免稅配額及豁免清單，再行課徵關稅，以降低企業投資不確定性，避免我國高科技產業承受不必要的關稅負擔。
此外，由於232關稅不受美國高院判決影響，我方自今年3、4月起即持續爭取非半導體項目優惠先行實施。美方於4月同意，自5月1日起生效。
鄭麗君指出，經雙方就產品項目細節進行核對，並於上週完成確認後，美方完成內部程序，於日前發布預告，並將正式公告相關措施，同時維持優惠回溯自5月1日生效之承諾。
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