百萬網紅「Bump」疑與妻爭吵後吞藥！2人送醫
【記者江孟謙／台北報導】曾因拍片講述營救柬埔寨「豬仔」聲名大噪的百萬網紅「好棒Bump」，昨天（4日）驚傳與妻發生爭執後，在北市大安區住處內服藥，被警消緊急送醫，目前人沒有大礙，至於什麼原因發生爭執以及藥物為何，還需近一步釐清。
台積電4000元怎麼算？程正樺揭關鍵 明年漲價股降溫、AI主角換人
...re bond的訊號損耗更加明顯，業者開始嘗試導入bumping技術，其中部分光通訊晶片因基板較脆，...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...；並以Hybrid Bonding取代Micro-bump，透過更小Pitch增加I/O數量，提高整...
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫，由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟，今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向，聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測，參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
【記者呂承哲／台北報導】AI模型從大型語言模型（LLM）走向多Agent、長上下文及推理應用，算力持續暴增，瓶頸卻逐步從運算轉向記憶體。從imec重新設計HBM系統架構、SK海力士推進HBM規格及封裝，到Google重構TPU並壓縮KV Cache，產業正從不同層級迎戰AI「記憶體牆」。
日月光財報｜Q2每股賺4.8元創高 全年資本支出有望上調至逾百億美元
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠日月光投控（3711）今（30）日召開法說會並公告2026年第二季財報，由財務長董宏思、營運長吳田玉主持。受惠AI帶動先進封裝與測試需求強勁，合併營收達1,910.64億元，季增10%、年增27%；歸屬母公司淨利210.68億元，季增49%、年增180%，每股盈餘（EPS）4.8元，雙雙改寫歷史新高。
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
...市場。今年底將開始小量生產採用微凸塊（Micro bump）技術的光學引擎（Optical Engi...
力積電法說會｜黃崇仁：3D AI Foundry三年拚營收2成 IPD獲英特爾EMIB認證
...ding，可直接進行晶圓貼合，相較傳統Micro-bump技術，可提高堆疊密度、縮短訊號傳輸距離，並...
為反詐月燒百萬 Bump開戶遭拒！曝民進黨施壓「政黨輪替前不要讓...」
【即時中心／綜合報導】網紅Bump近日在透過YouTube影片回顧他推行反詐的花費及過程，坦言每個月燒50萬至100萬。他更提到在設立初期，到銀行開戶遭到拒絕，甚至得知銀行遭到黨政人士施壓「政黨輪替前不讓我們開戶」，對此相當氣憤。
WOODZ曹承衍連唱2天太嗨失手丟水瓶！當場脫了送「原味衣」補償
【記者陳薇安／新北報導】29歲韓國人氣歌手WOODZ（우즈，本名：曹承衍조승연）2024年當兵時，以夯曲《Drowning》逆行排行榜，去年ACON訪台演出更因為高亢嗓音圈粉無數。他時隔2年多來台開個唱，23、24日連2天在Zepp New Taipei舉行世界巡演「Archive. 1」，翻唱盧廣仲《幾分之幾》，還化身「韓國伍佰」要粉絲接唱，最後嗨到朝台下灑水，但不小心手滑將水瓶丟下台，趕緊脫掉身上的原味周邊T向砸到的粉絲道歉，羨煞在場「MOODZ」（粉絲名稱）。
Bump杜拜救援影片 「肉票」認了有劇本！Bump悍回：遭抹黑
【即時中心／綜合報導】以踢爆詐騙、幫助弱勢聞名的台灣知名Youtuber「好棒Bump」翻船了嗎？網紅Bump經常拍片拯救被詐騙的受害者，但如今卻被揭發影片有假！網紅四叉貓(劉宇)秀出一份高雄地院判決，內容記載跟Bump拍了杜拜救人影片的林譽洲，以證人身分提到「Bump給了劇本拍影片」，四叉貓藉此嗆問：「Bump要不要跟社會大眾道歉？影片要不要下架？」不過，Bump強硬否認有劇本，認為遭到抹黑。
冰棒精神不滅！Zenly變身「Bump」重返抓猴天堂
【記者趙筱文／台北報導】曾風靡全台的社交地圖App「Zenly」（冰棒）在2023年被母公司Snap影響而關閉營運，後自立門戶成立新創公司「amo」，最新推出社交新App「Bump」，延續當年即時位置分享的特色，上架後火速竄紅。
Bump揭「杜拜駐處不救台灣人」翻車？ 他還原「被害人早知做詐騙」真相
【許潔如／綜合報導】網紅「好棒Bump」去年拍片質疑，駐杜拜辦事處拒絕協助遭誘騙至杜拜工作的台灣人林姓男子，痛批外交部不在乎受害者。但日前高雄地院審理此案時，認為林男出國前已知要從事詐騙，Bump因此被酸翻車。Bump對此拍攝影片反酸「我翻車了... 我對不起大家」，並還原當時真相。
矽光子檢測「漏光難解」！蔡司技術拚突圍 3D X-Ray守住先進封裝良率
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動高速運算與先進封裝需求爆發，矽光子（Silicon Photonics）與HBM（高頻寬記憶體）成為半導體產業關鍵技術。蔡司積極布局相關檢測領域，鎖定光電整合與3D非破壞檢測兩大方向，其中3D X-Ray已成為HBM不可或缺的品質把關工具。
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠力成（6239）今（27）日舉行法說會，針對先進封裝布局，董事長蔡篤恭親自說明扇出型面板級封裝（Fan-out PLP，FOPLP）技術進展與產能規劃。他強調，FOPLP並非概念性技術，而是歷經多年累積、已具備量產條件的成熟製程，目前「技術已Ready」，公司目標於2027年完成客戶認證並進入量產，並在此前逐步放量出貨。
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...積封裝也讓製程挑戰倍增，尤其在微凸塊（micro-bump）與銅柱間距縮至30至100微米後，填膠流...
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
【記者呂承哲／台北報導】專精電漿設備研發與製造的暉盛科技（7730，暉盛-創）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會，並看好玻璃基板（GCS）與Hybrid Bonding等新世代封裝商機，盼在今年營運落底後，於2026年重啟成長動能。
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
【記者呂承哲／台北報導】2025 SEMICON Taiwan今（10）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手工研院、金屬中心及日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者，於「經濟部科技研發主題館」集中展示37項前瞻技術，涵蓋AI晶片、先進製造與封測設備及化合物半導體等關鍵領域，展現臺灣在全球供應鏈的自主實力。焦點技術包括矽光子晶片與全球首創3D客製化晶片通用模組，兩者已促成逾24億元產業投資，加速AIoT應用落地。
壹蘋派生活美語 破解迷思！沙漠之舟的神祕駝峰
...使其他動物更辛勤工作。 生活必備字詞： bump n. 腫塊，隆起 punishment...
日月光法說會｜Q1營收1481億元創同期新高 每股賺1.75元
【記者呂承哲／台北報導】半導體封測大廠日月光投控（3711）今（30）日舉行法說會並公布2025年第一季財報。合併營收為新台幣1,481.53億元，季減8.7%、年增11.6%；毛利率達16.8%，較上季小幅提升0.4個百分點，年增1.1個百分點；營業利益率為6.5%，略低於前季的6.9%；歸屬於母公司股東淨利為75.54億元，季減18.9%、年增33.5%；每股盈餘（EPS）為1.75元，較上季減少0.4元，較去年同期成長0.44元；稀釋後每股盈餘為1.64元。
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