台積電4000元怎麼算？程正樺揭關鍵　明年漲價股降溫、AI主角換人

台積電EPS上看200元成關鍵

程正樺在國泰證期顧問網路節目「VIP會客室」表示，目前市場對台積電明年EPS預估約150元上下，以20倍本益比計算，即可對應3,000元以上股價；若未來維持30%至40%獲利成長，2028年EPS進一步達200元，市場提前反映後年獲利時，就可能出現4,000元的估值。

他指出，台積電今年漲幅相較部分AI概念股不突出，主因市場追逐獲利爆發力更強的漲價族群，部分公司獲利成長達300%至500%，相較之下台積電30%至40%的成長顯得穩健。若明年漲價概念股動能放緩，資金可能重新回流台積電等基本面較穩定的公司。

Rubin熱難解　散熱規格持續升級

談到明年AI產業布局，程正樺表示，今年表現突出的CCL、ABF及光通訊等族群，明年漲價題材不一定消失，但不確定性提高，因此投資重點逐步轉向規格升級，其中散熱將是一大主軸。

他指出，NVIDIA Rubin平台量產面臨的挑戰之一就是散熱，隨晶片功耗持續提高，相關解決方案必須同步升級。加上AI晶片開始朝垂直供電發展，功率元件由主晶片周圍移往下方，使散熱從單面走向雙面，液冷系統水流量也須提高，包括快接頭等零組件規格都要升級，帶動相關產品單價及價值量增加。

Rubin Ultra推光互聯　光元件用量倍增

另一主軸則是光通訊。程正樺指出，Rubin Ultra將進一步朝「optical scale-up」發展，過去機櫃內scale-up主要採銅線連接，但NVIDIA近期公布NVL576架構，已開始透過CPO、NPO等方式進行跨機櫃光互聯。

他表示，目前scale-out架構下一顆GPU約對應一個1.6T光收發模組，但Rubin Ultra一顆GPU可能對應4個3.2T光學引擎，光元件用量將呈現數倍成長，即使CSP資本支出面臨變數，光互聯仍是規格升級下相對難以削減的需求。

供應鏈方面，程正樺指出，海外雷射廠包括Coherent、Lumentum，CPO帶動光纖需求也使Corning受到市場關注；台灣供應鏈方面，則點名大立光（3008）的FAU（光纖陣列單元），以及頎邦（6147）的金凸塊相關技術。

他表示，高速光模組進入200G以上後，傳統wire bond的訊號損耗更加明顯，業者開始嘗試導入bumping技術，其中部分光通訊晶片因基板較脆，不適合一般solder bump，因此可能採用gold bump（金凸塊），為台灣相關供應鏈帶來切入機會。

重電訂單看到3至5年　成長走穩健路線

至於AI缺電題材，程正樺認為，電力供應應拆成資料中心端與電網端觀察。若美國資料中心因許可等問題導致建設速度放緩，連帶也可能延後部分電力設備需求，因此並非所有電力概念都能完全避開資料中心建置風險。

不過，重電設備屬於電網骨幹建設，投資週期較長，受到單一資料中心建設進度影響相對較小，目前相關業者訂單能見度普遍可達3至5年。

程正樺指出，全球大型重電業者多歷經多次景氣循環，因此擴產態度相對保守，不會因短期需求暴增就大幅增加產能，業績較難像部分AI漲價概念股出現數倍成長，但未來仍可能維持每年約20%至30%的穩健增幅。

他認為，當市場其他族群獲利高速成長時，重電相對不容易成為資金焦點；但若景氣轉弱、其他公司獲利成長停滯甚至衰退，重電業者仍能維持穩定成長，屆時相對投資價值反而可能浮現。