日月光指出，今年上半年合併營收以美元計年增24%，其中封測事業成長35%，服務及測試（LEAP）業務表現亮眼，上半年EPS則是來到8.03元，已經逼近去年全年的9.37元。公司看好AI帶動先進封裝需求持續升溫，預估一般封測業務全年營收將年增20%，高於先前預估的13%，整體封測業務全年成長可望達35%。
第二季封測事業營收1,261.48億元，季增12%、年增36%；毛利率提升至27.3%，營業利益率達15.7%。電子代工服務（EMS）營收657.89億元，季增6%、年增12%，毛利率8.9%，營業利益率2.4%。
從應用別來看，封測業務中電腦產品占比由去年同期24%提升至30%，通訊產品占比降至41%；汽車、消費電子及其他應用則維持約29%。
產品組合方面，Bump／覆晶封裝（FC）／晶圓級封裝（WLP）／系統級封裝（SiP）等先進封裝維持49%高占比，打線封裝占24%，測試業務占19%。
吳田玉表示，AI是一場典範轉移，目前仍處於發展開端，未來將歷經多個轉型階段，並催生規模更大、潛力更高的應用。因應AI帶來的硬體需求，公司正擴大研發、人力資本、先進產能及自動化智慧工廠投資，以支持未來多年成長。
日月光今年上半年機器設備資本支出達27億美元，另投入14億美元於廠房、設施及智慧工廠建設，未來將持續加碼研發、人力、先進產能及智慧製造基礎設施，以支撐未來多年成長。第二季單季機器設備資本支出約16.95億美元，EBITDA達14.5億美元。
日月光同步公布第三季營運展望，預估合併營收以新台幣計算將季增21%至22%，封測營收季增11%至13%，EMS營收則可望季增約40%。隨具毛利增益效果的LEAP及測試業務擴張，公司預期封測毛利率將逐季改善，第四季甚至可能突破30%結構性毛利率上限。
因應LEAP需求持續升溫，日月光今年將分別增加10億美元廠房設施與設備支出，預計增加先進封裝及測試產能。法人推估，加上這筆支出合計約20億美元，加上先前資本支出85億美元，年度資本支出有望達到105億美元。
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