全球IC設計Q2營收飆73%！輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新研究，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元，占全球IC設計產業營收比重升至64%。其中，輝達（NVIDIA）以911.6億美元、年增99%穩居榜首；AMD則受惠代理AI（Agentic AI）帶動CPU重要性提升，排名升至第三。
伊雲谷集團5家公司總動員！進軍企業AI 串聯OpenAI、AWS、Anthropic
【記者呂承哲／台北報導】生成式AI與AI Agent快速改變企業營運模式，應用從個人生產力、單點任務逐步跨入核心業務流程。伊雲谷數位科技（eCloudvalley）今（11）日首度以集團層級整合旗下技術、產品與服務，發布企業級AI產品全景圖（Enterprise AI Portfolio），從AI Agent、資料、模型評測、治理、資安延伸至Edge AI，搶攻企業AI規模化商機。
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
【記者呂承哲／台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI，晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師李依珊指出，全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍，未來競爭關鍵將從單一晶片算力，轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同，帶動Chiplet、2.5D／3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
女性掌舵企業63%已投入AI！最大隱憂是資安 逾半數啟動在地化
【記者呂承哲／台北報導】台灣女董事協會與安永聯合會計師事務所9日發布第七部《女性治理白皮書》，調查顯示，63%女性治理上市公司已投入或部署AI相關計畫，資安風險成為首要挑戰；面對地緣政治及供應鏈變局，60%企業已調整策略性投資布局，女性董事達三分之一以上的企業占比也升至19.4%。
國泰金控技術年會9/15登場 AI「數位同事」試驗成果首度亮相
【記者趙筱文／台北報導】台灣金融業指標性科技盛會「2026國泰金控技術年會」將於9月15日盛大登場。今年適逢國泰金控數位轉型十周年，特別邀請到OpenAI與Google Cloud等國際級專家及產學領袖齊聚，聚焦「Agentic AI與數位同事」、「AI驅動IT升級」和「數位資產與 Web3」三大議題。
AI熱潮至少延續至2030！MIC：記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028
【記者呂承哲／台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼副所長林柏齊指出，人才、資金與產業資源近年快速向AI集中，隨各國推動主權AI，加上美中科技競爭造成供應鏈分化，預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退；其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件，即使供應商持續擴產，短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。
金融業指標性科技盛會下週登場 國泰金聚焦3大議題
【記者許麗珍／台北報導】台灣金融業指標性科技盛會「2026國泰金控技術年會」將於9月15日盛大登場。今年適逢國泰金控數位轉型十周年，特別邀請到OpenAI與Google Cloud等國際級專家及產學領袖齊聚，聚焦「Agentic AI與數位同事」、「AI驅動IT升級」和「數位資產與 Web3」三大議題。
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
【記者呂承哲／台北報導】AI模型從大型語言模型（LLM）走向多Agent、長上下文及推理應用，算力持續暴增，瓶頸卻逐步從運算轉向記憶體。從imec重新設計HBM系統架構、SK海力士推進HBM規格及封裝，到Google重構TPU並壓縮KV Cache，產業正從不同層級迎戰AI「記憶體牆」。
壹蘋頭家｜會計師半路殺進儲能業 馮浩翔把台普威攻進日本澳洲
【記者呂承哲／台北報導】從會計師、創業家，到跨進陌生的能源產業，台普威總經理馮浩翔的職涯幾度轉彎。第一次創業想讓全球航商共享貨櫃，卻遇上疫情改寫市場，讓他轉而投入新能源。進入儲能產業6年，他見證台灣市場從爆發走向換檔，也帶領公司進軍日本、澳洲；如今AI資料中心掀起新一波用電需求，更讓他相信，這條路才正要開始。
「全球台灣供應鏈」成形！聯發科蔡力行揭AI競爭力 有能力輸出全球
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控營運長吳田玉2日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑進行爐邊對談。蔡力行表示，回顧台灣過去30多年發展，終端產品從PC、網際網路、手機一路進入AI浪潮，「台灣過去參與其中，現在也在其中，未來一定會繼續參與」。
半導體設備需求半年翻倍！侯永清：台積電全球蓋20座廠 瓶頸擴至生態系
【記者呂承哲／台北報導】AI需求急速擴張，台灣半導體及電子供應鏈也面臨前所未有的產能壓力。日月光投控營運長吳田玉今（2）日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑共同討論AI時代下台灣角色。
Google突破AI記憶體牆！TPU v8首度訓練、推論分流 KV Cache壓縮6倍仍不夠
【記者呂承哲／台北報導】AI模型規模邁向兆級參數，運算瓶頸也從算力逐步轉向記憶體。Google供應鏈基礎設施資深總監Nikhil Cherian於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇表示，Google已從受限於FLOPS算力，轉向受記憶體頻寬限制，記憶體更成為AI伺服器總持有成本（TCO）的主要驅動因素。為突破「記憶體牆」，Google同步從硬體、軟體及供應鏈著手，今年更首度同年推出訓練、推論兩款TPU，並透過TurboQuant演算法將KV Cache記憶體需求壓縮6倍。
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
【記者呂承哲／台北報導】AI持續推升記憶體需求，三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）今（1）日在SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇表示，傳統2.5D架構逐漸面臨資料傳輸距離及散熱限制，三星提出「CUBE」策略推進3D整合，並將下一波突破口瞄準「Z軸」，揭露新一代zHBM、zNAND-O藍圖，其中zHBM效能目標較HBM4E最高提升8倍，zNAND-O則預計2028年開始送樣。
AI算力大爆發！台積電揭Token量3年增500倍 產業須突破4大瓶頸
【記者呂承哲／台北報導】AI正式從模型開發走向大規模產業化，推論需求也迎來爆發式成長。台積電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘今（31）日在SEMICON Taiwan 2026半導體先進製程科技論壇表示，全球AI推論Token量相較2022年已暴增近500倍，隨著AI Agent與多模態應用普及，推論正取代訓練成為系統擴張主要驅動力，Token更將成為「運算的新貨幣」。
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
【記者呂承哲／台北報導】AI算力高速成長，晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」瓶頸。台積電副專案處長陳明發今（31）日在SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇表示，AI運算能力每2年約成長3倍，但I/O互連頻寬同期僅提升1.4倍，差距持續擴大，傳統銅線也逐漸逼近高速、長距離傳輸極限，光學I/O將成AI與HPC重要發展方向。
輝達AI霸主地位難撼動！優勢、風險一次看 供應瓶頸恐卡到2028年底
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）財報再繳亮眼成績，中信投顧指出，輝達2027會計年度第二季（FY2Q27，最新一季財報）營收創歷史新高，主要由資料中心需求驅動，下季財測也優於市場預期約3%，中長期AI需求維持樂觀。
輝達亮眼財報助攻！00411A掛牌次日衝高 SpaceX躍第二大持股
【記者呂承哲／台北報導】主動統一前沿科技（00411A）昨（26）日掛牌首日一度破發，但低檔吸引買盤進場，終場上漲2.12%、收9.65元；今（27）日延續漲勢，開盤衝上9.86元。隨輝達財報出爐、盤後股價由跌翻漲，00411A早盤一度漲逾2%，成交量也居同類型商品之冠。
SEMICON Taiwan新創爆發！逾40家新創集結 AI、CPO、量子運算秀肌肉
【記者呂承哲／台北報導】從先進製程、AI運算到矽光子、功率電子與永續製造，半導體創新加速跨域發展。SEMICON Taiwan 2026今年擴大晶片新創布局，「晶片新創特區（Silicon Startups Zone）」將集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入企業創投（CVC）、創投（VC）與加速器，串聯技術展示、公開發表及投資媒合，加速新創商業化。
機器人變台灣下座護國神山？所羅門董座1句話回應 AI布局「由軟轉硬」
【記者呂承哲／台北報導】所羅門（2359）於2026台北國際自動化工業大展秀出AI實體智慧（Agentic Physical AI）、AR智慧配線引導及新一代3D視覺相機等技術。董事長陳政隆表示，機器人產業仍持續成長，但人形機器人真正落地「還是要有段時間」。至於外界將機器人視為台灣下一座「護國神山」，他笑回：「沒那麼容易吧！」直言目前產業仍處於百家爭鳴，要走到台灣半導體今日地位，還有很多空間要努力。
AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
【記者呂承哲／台北報導】隨AI帶動運算需求快速成長，半導體產業加速邁向3D結構與系統級整合，技術創新也從單點突破，轉向材料、製程、設備與封裝協同優化。應用材料將於SEMICON Taiwan 2026聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝（PLP）及智慧製造等關鍵議題，展示高效、節能AI運算相關技術。
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