SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
...采鈺龍潭廠進機，預計在6月啟動試產線，未來將以嘉義先進封測廠為主要量產基地，預料對於弘塑、萬潤（61...
台積電法說會後解析｜建廠加速仍難解晶片缺口 受惠概念股一次看
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI需求持續爆發，晶片產能持續供不應求，對於供需何時平衡，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）魏哲家在法說會坦言，關鍵在建廠時程，一座新晶圓廠從興建到投產需時2至3年，後續產能爬坡還需時間。中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪指出，目前產能仍明顯不足，短期內難以完全滿足市場需求。
日月光砸千億擴產！封測、檢測族群狂歡 股后穎崴盤中衝8705元新高
...2027年4月啟用，第二期則於同年10月擴產，強化先進封測產能。透過與設備與測試廠商合作，將進一步推...
日月光今年全球6廠動工！再招募3000人 資本支出70億美元有望上修
...2027年4月啟用，第二期則於同年10月擴產，強化先進封測產能。透過與設備與測試廠商合作，將進一步推...
Q1半導體ETF前十強出爐！設備材料股領漲 台日供應鏈強勁、美系掉隊
...、旺矽、日月光投控等半導體大廠為主，涵蓋IC設計、先進封測等供應鏈核心。 從個股表現來看，以測試介...
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
【記者呂承哲／台北報導】當摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體競賽的重心正悄然轉移。產業勝負不再只取決於電晶體尺寸，而是晶片如何堆疊、散熱，以及在更小空間內釋放更大算力，使先進封裝躍升為AI時代決定效能的關鍵環節。對供應鏈而言，先進封裝不僅是技術升級，更成為新一輪資本支出的重要戰場，相較於長期由國際巨頭主導的前段製程設備，先進封裝更強調製程彈性、客製化能力與技術支援，反而為台灣設備商打開突破口。
日月光Q4財報｜全年每股賺9.37元創3年高 先進封測營收今年拚倍增
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控（3711）今（5）日公告2025年第四季財報，合併營收1,779.15億元，季增6%、年增10%；毛利率19.5%，季增2.4個百分點、年增3.1個百分點；營業利益176.9億元，營業利益率9.9%；歸屬母公司業主獲利147.13億元，季增35%、年增58%，每股盈餘（EPS）為3.37元。公司表示，第四季獲利成長主要反映封測業務規模放大、產品組合優化，以及先進封裝良率與效率持續提升。
日月光法說會｜先進封測拚32億美元營收有信心 大讚台灣供應鏈具優勢
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控（3711）5日召開法說會，法人關注毛利率走勢、先進封裝與測試服務Leap放量節奏，以及矽光子、CPO與面板級封裝等布局。針對先進封裝與測試服務（Leap）毛利率是否有機會上看20%甚至30%，營運長吳田玉表示，公司偏好「一年一年來」，較長期展望明年再談。
AI加持製造業測驗點「連7紅」 科技業建廠帶動營建業未來半年看俏
...走勢，在AI與高效能運算需求帶動下，先進晶片製程與先進封測產業維持穩健成長；同時，記憶體市場受高階產...
台積電到底多大？5大關鍵數據拆解護國神山 市值全球前六、驚人用電曝光
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）今年股價漲勢凌厲，截至2月11日封關站上1915元歷史天價，今年以來漲幅逾2成，新台幣市值約49.92兆元，以美元計價市值突破1.9兆美元，躍居全球第六大市值企業。從人力規模、市值結構、市占率到能源與研發投入，台積電正從晶圓代工廠進一步演變為全球AI產業的基石。
「不只會賺錢還有社會責任」台積電嘉義先進封裝廠已進機 工安改革全揭露
在工程調整與管理強化下，嘉義先進封測七廠作為台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中、台南與高雄後，首次落腳嘉...
日月光法說會｜今年先進封測營收16億美元達標 明年資本支出有望上調
董宏思說明，今年新增的先進封測業務當中，封裝貢獻約65%，測試貢獻約35%，預期2026年仍有至少1...
中探針搶攻AI先進封測！卡位高瓦數產品需求 8月營收創39月新高
【記者呂承哲／台北報導】探針卡與Socket解決方案供應商中探針（6217）在今年SEMICON Taiwan展會傳來捷報，宣布已開始出貨整個測試座（Socket）及PIN針給國際IC設計大廠集團，正式切入先進封裝測試領域。隨著新世代AI伺服器測試時間顯著拉長，市場需求快速升溫，公司預期將大啖商機。8月合併營收達3.41億元，不僅較上月回升，更創下39個月以來新高紀錄，顯示業績動能已進入加速期。
台積電先進封測6廠啟用 年產百萬片3D Fabric晶圓
台積電今天發布新聞稿指出，先進封測6廠位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，是台積電目前幅員...
日月光股東會｜吳田玉：AI與機器人推升晶片需求 先進封測營收拚年增10%
【記者呂承哲／高雄報導】全球封測龍頭日月光投控（3711）今（25）日召開股東常會，由營運長吳田玉主持，說明2024年營運表現與2025年展望，吳田玉強調，儘管面對產業庫存去化、通膨與地緣政治不確定性等挑戰，但AI與電動車驅動的高階晶片需求將成為封測產業發展的關鍵動能，推升日月光持續擴大先進封裝與測試布局。
鴻海與法國2廠商簽訂合作案 將在歐洲打造首座FOWLP先進封測廠
【記者呂承哲／台北報導】鴻海科技集團（2317）宣布，和法國 Thales SA 以及 Radiall SA 簽訂三方合作備 忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試(outsourced semiconductor assembly and test, OSAT)。
台股ETF除息潮爆發！6檔同日盤中完成填息 資金湧入AI與半導體
...台灣具備完整上中下游產業鏈，自IC設計、晶圓代工到先進封測、設備製造均具競爭優勢，預期半導體將成為台...
看準濕式製程配方逾40億美元商機 榮化搶攻台積電從先進奈米製程到CoWos封測
劉文龍表示，半導體先進製程從製造到先進封測CoWos，榮化一直以來都是重要的供應商，從某大半導體廠的...
濾能8月營收6513萬元年增86% AMC 4.0解決方案亮相半導體展
...打入國際頂級晶圓廠供應鏈，逐步轉型為半導體、光電、先進封測與第三代半導體等高端產業的解決方案夥伴，並...
日月光法說會｜Q3營收估季增6～8% 2026年毛利率重回合理區間
...是會較第三季成長，目標是美元營收11億元，今年預估先進封測業務將占整體成長的10%，相較於去年6%持...
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