日月光千億擴先進封裝！首進駐科學園區 路竹廠一期啟用、二期動土
滿載年營收上看800億、創造5000職缺 打造楠梓之外第二大據點
【記者呂承哲／台北報導】日月光持續擴大在台先進封裝布局，今（13）日於南科高雄園區舉行路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，也是首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。兩期滿載後，整體投資規模預估達千億元，年營收約800億元，創造約5000個就業機會，打造楠梓之外另一個先進封裝重要據點。
千億投資擴充產能 楠梓、路竹形成雙據點
日月光指出，路竹廠一期與二期總樓地板面積約6.61萬坪，隨AI、高效能運算（HPC）等應用快速發展，市場對高效能晶片及先進封裝需求持續成長，公司同步推進一期啟用與二期擴建，將先進封裝布局由楠梓向北延伸至路竹。
日月光總部執行副總經理洪松井表示，AI與高效能運算持續推升高階晶片對先進封裝技術及量產能力的需求，先進封裝已成為半導體產業提升運算效能的重要關鍵。
日月光將持續提前布局產能、技術及人才，透過楠梓與路竹據點相互支援，強化先進封裝製造量能及供應鏈協同效率。
日月光南科分公司總經理王頌斐指出，路竹廠一期啟用、二期同步動土，不僅是公司首度進駐科學園區的重要里程碑，也代表日月光持續以長期投資回應全球客戶需求。
為加速產能布局，日月光先前投入65億元取得南科高雄園區既有廠房及附屬設施，並進行廠房整合與產線建置，逐步導入先進封裝量能。
此次一期正式啟用，象徵路竹先進封裝布局由投資建置進入實質營運階段，也為二期擴建奠定生產、人才及供應鏈基礎。
二期強化製造韌性 串聯南台灣半導體聚落
日月光表示，二期將進一步強化製造環境穩定度與營運韌性，透過微振控制設計，並將特殊氣體供應、公共危險物品管理及廢水處理等廠務設施採分棟配置，降低相互干擾並提升風險隔離能力。
相關設計將為下一階段先進封裝量產及未來擴充預留發展空間，同時串聯南台灣晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，縮短產業鏈距離，提升協同效率。
南科管理局局長鄭秀絨表示，南科持續完善醫療、教育及交通等生活機能，並推動園區版圖由嘉義、台南、高雄延伸至屏東，串聯南台灣半導體產業廊帶，落實「大南方新矽谷」發展布局。
日月光進駐南科高雄園區，將進一步強化晶圓製造、封裝測試與上下游供應鏈的產業鏈結，帶動人才、研發及產業資源匯聚。
日月光深耕高雄逾40年，以楠梓為核心持續拓展先進封測版圖，未來將深化先進封裝與智慧製造布局，強化台灣半導體量產效率及供應鏈韌性，迎接AI世代下一階段成長需求。
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