記憶體擴廠搶人搶時間！業界估工程利潤較「它」高3成、2年後拚轉型

廠務業者財報亮眼　漢唐前三季EPS突破60元

隨著半導體擴產潮持續，廠務工程族群營運同步受惠。2026年前三季漢唐（2404）營收739.07億元，每股盈餘（EPS）60.42元；亞翔（6139）營收786.24億元，年增52.3%，EPS達41.25元，已超越去年全年。

聖暉*（5536）前三季營收392.6億元，年增29%，EPS達36.59元，年增80%，在手訂單攀升至840億元，再創歷史新高。帆宣（6196）第三季營收219.13億元，年增91.1%，EPS為5.26元。

法人指出，台積電今年資本支出預估達600億至640億美元，加上記憶體及先進封裝持續擴產，廠務工程業者未來兩年仍有機會受惠。

記憶體廠搶時間　工程利潤高出約3成

產業人士指出，半導體二次配工程主要依照工時、人力及施工期限報價，隨著晶圓廠擴建需求龐大、專業人力不足，客戶更重視工程能否如期完成。

尤其電力配置、無塵室及管線施工技術要求較高，部分工程必須在兩週內完成上百條管線配置及焊接，且不能發生錯誤。

隨著施工人力短缺，工程報價持續提高，其中記憶體廠工程利潤可能較晶圓代工廠高出約30%，主因記憶體產業正處於價格上漲及快速擴產階段，若建廠延後而錯失一季營收，損失可能遠超過增加的工程成本。

產業人士形容，記憶體價格若已上漲一倍，建廠成本多付30%，對業者而言只是「零頭小錢」，因此寧可支付更高價格，也希望工程儘快完成。

不過，工程業者仍須維持與長期客戶的合作關係，不能為追求短期高利潤，就任意調走關鍵施工人員。目前甚至出現企業相互借調人力的情況，有時僅為補足5名人員，也須向其他公司尋求支援。

此外，擴廠趕工加上人力短缺，部分土建工程可能聘用缺乏經驗的人員，增加施工安全風險，工程廠商仍須兼顧進度、品質與工安。

半導體擴廠爆缺工危機　海外引才、工安風險浮現

有二次配業者指出，工程服務業要有人才有營收，但台灣少子化，加上年輕人不願長時間穿著無塵衣，也難以接受工作期間無法自由使用手機，導致招募困難。

業者表示，氣體焊接等工程技術門檻高，即使具備工程背景仍須接受培訓，因此除推動產學合作，也正申請引進越南專業人才，先來台培訓，再視需求調派。

另有半導體產業人士指出，廠房涉及特殊管線及化學品，施工人員若缺乏經驗，恐增加工安風險。過去曾有記憶體廠在二次配管線修改工程中發生事故，其中一名受傷人員相當年輕，若事故危及生命，將難以向家屬交代，也讓企業承受沉重壓力。

該人士表示，過去施工團隊通常由資深師傅帶領新人，但如今大量工程同步進行，資深人力不足，恐讓年輕技術人員在經驗尚未成熟前，就必須承擔高風險工作。

此外，封測大廠也透過獎學金、住宿及實習等方式赴馬來西亞招募學生，顯示半導體人才競爭已延伸至海外。

美國水電工年薪20萬美元　工程延後恐侵蝕獲利

除了台灣缺工，海外建廠成本同樣是挑戰。產業人士指出，美國專業水電工年薪可能高達20萬美元，企業若提前配置大量人力，但工程延後一至兩個月，就可能產生可觀損失。

部分赴美布局的工程業者，為配合客戶需求必須提前派駐人員，但若訂單執行延後，將增加人力閒置成本、侵蝕獲利，若未提前進駐，又可能因人力不足錯失訂單。

因此，企業必須在人力成本與接單能力間取得平衡，並透過跨專案人力調度，降低閒置成本。

擴廠紅利不會永遠持續　AIDC與舊廠改建接棒

展望後市，產業人士認為，明後年半導體廠務市場仍有機會維持不錯表現，但業者也須開拓AI資料中心（AIDC）建置，以及既有8吋晶圓廠、面板廠轉型先進封裝廠等改建商機。

對二次配業者而言，新廠建置與舊廠改造利潤差異不大，主要依照投入人力及工時計價。

不過，擴廠紅利不會永遠持續，業者應逐步發展自有設備、零組件及軟體產品，降低對一次性建廠需求的依賴。

例如部分業者仍代理國外AI軟體，未來可與台灣新創合作開發自有品牌。舊廠翻新工程規模雖可能只有新廠的兩至三成，但設備及電力系統仍有定期汰換需求，有機會建立持續性營收。

至於大型電力匯流排槽（Busway）等關鍵設備，因涉及晶圓廠供電穩定性，通常由客戶指定使用國際大廠產品；部分小型零組件則有機會導入台灣供應商，但相關布局預期仍需兩至三年才能逐步看到成果。