矽品表示，在AI商機爆發後，公司啟動全台擴產，陸續於台中、彰化、雲林、新竹及台南等地擴建新廠。繼雲林虎尾廠第一期2022年11月動土、2025年9月啟用後，此次再啟動斗六廠建設，進一步擴大中台灣先進封測產能版圖，形成虎尾、斗六雙廠布局。
矽品副董事長張衍鈞表示，公司持續深耕雲林，將世界級先進封裝技術帶入地方。斗六新廠預計投資近千億元、開發面積6公頃，未來滿載可創造超過2200個工作機會，其中2028年第一期啟用後，預計率先帶來1300個就業機會，並成為矽品未來AI先進封測的重要生產基地。
經濟部長龔明鑫表示，矽品此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，並擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升台灣半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
隨斗六新廠啟動，矽品也同步擴大人才招募。除三節獎金、績效獎金、生產獎金、介紹獎金及資深員工獎勵外，公司並推出「矽手養娃」育兒方案，員工0至6歲子女每月可獲5000元補助，若夫妻均在矽品任職，雙方皆可申請。
為擴充在地半導體人才，矽品近年也與雲林當地大學及高中職推動產學合作，其中與虎尾科技大學合作辦理「設備產攜班」，至今已培養超過200名學生；公司也開放非理工背景青年跨領域加入，並於虎尾、斗六設立優秀子弟獎學金，盼吸引更多在地人才投入半導體產業。
矽品表示，從虎尾廠到此次斗六新廠，公司持續擴大雲林先進封裝布局。隨全球AI及HPC需求快速成長，新產能除支援客戶需求，也將帶動高科技產業及就業機會進駐，進一步推動雲林在地產業升級及半導體供應鏈成形。
雲林縣長張麗善表示，自矽品決定落腳雲林後，縣府成立跨局處專案團隊，透過招商單一服務窗口，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合提供協助，以縮短企業投資時程。
此次斗六新廠動土典禮由龔明鑫、張麗善及張衍鈞共同主持。矽品指出，隨新廠建置及CoWoS先進封裝製程導入，未來虎尾、斗六雙廠將共同支撐AI先進封測需求，進一步強化公司在全球AI供應鏈的布局。
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