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CPO商機爆發!輝達、博通交換機激戰 2030先進封裝市場衝88億美元

CPO商機爆發!輝達、博通交換機激戰 2030先進封裝市場衝88億美元

【記者呂承哲/台北報導】受惠AI大型模型帶動高速傳輸需求,輝達與博通正積極推動矽光子CPO交換機與自主生態系布局。DIGITIMES分析師鄭敬霖指出,半導體CPO市場可分為EIC/PIC晶片製造與先進封裝兩大核心領域,預估至2030年,相關晶片製造與先進封裝市場規模將分別達76億美元與88億美元,年複合成長率(CAGR)皆超過140%。

矽光子CPO進入1.6T關鍵期!台灣供應鏈卡位 搶進台積電COUPE入場券

矽光子CPO進入1.6T關鍵期!台灣供應鏈卡位 搶進台積電COUPE入場券

【記者呂承哲/新竹報導】隨著AI資料中心運算需求快速攀升,能源消耗與高速傳輸瓶頸成為產業下一階段必須正視的課題。思萊特科技總經理蘇正宇今(31)日指出,當傳統銅線架構在400G下接近極限, CPO(共同封裝光學)已不再只是概念,而是正在發生、且路徑愈來愈清楚的技術方向,尤其到了1.6T以上傳輸世代,CPO趨勢已相當明朗,LPO則更偏向過渡方案。

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