鄭敬霖表示，隨著CPO滲透率提升，未來有望逐步成為資料中心架構的標準元件。其中，先進封裝因具備高附加價值與系統整合優勢，將成為CPO產業中最大受益者。
鄭敬霖指出，CPO效能與良率高度依賴3D封裝技術，透過3D垂直鍵合提升晶片間傳輸效率並降低延遲。台積電目前已切入CPO光學引擎COUPE解決方案供應鏈，憑藉2.5D與3D封裝技術優勢，並結合先進製程能力，有助於持續鞏固其在CPO市場的領導地位。
目前CPO交換機產品已進入實際出貨階段。博通於2025年率先部署102.4T Davisson交換機，NVIDIA則於2025年底放量首款搭載CPO技術的Quantum-X交換機。
DIGITIMES預估，2028年後單通道400Gbps等級CPO交換機將逐步導入市場，屆時相較傳統可插拔式光模組方案，CPO在效能與功耗上的優勢將更加明顯，並有望催生更多原生CPO應用，加速進入大規模量產階段。
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