TrendForce指出，過去光通訊市場長期由中國供應商主導，憑藉規模與成本優勢，在乙太網路與FTTx等標準化產品領域占據主導地位，包括中際旭創、Eoptolink等廠商在大宗市場具備高度競爭力。相較之下，美系廠商雖受惠AI應用，在高速DWDM與相干光學等高附加價值領域維持市占，但在量大標準產品仍難與中系業者抗衡。
不過，隨著雲端服務供應商（CSP）積極建置資料中心，800G、1.6T等高速光模組需求快速攀升，美系光通訊大廠已啟動策略轉向，由過去自建產能為主，轉為加大外包比重，以提升擴產速度並分散供應鏈風險。在「去中化（Out of China）」趨勢下，美系業者更傾向選擇在東南亞設廠的合作夥伴，使台灣科技廠憑藉既有製造與組裝能力，成功承接外溢訂單。
從技術面觀察，隨著傳輸速率提升，傳統銅互連面臨功耗與訊號瓶頸，矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）已成為中長期關鍵發展方向。這也使產業競爭重心由單純模組組裝，轉向能否整合晶圓製程與先進封裝技術，建立完整平台能力。
TrendForce分析，台灣具備晶圓代工、封測、先進封裝與光電整合測試等完整供應鏈優勢，並延伸至高精度光學組裝與伺服器ODM，形成「晶圓到系統」的一體化能力。若業者能掌握半導體與光通訊整合關鍵，不僅可避開低階價格競爭，亦能符合美系客戶對供應鏈安全與合規的需求，有機會從傳統零組件供應商，升級為AI資料中心基礎設施的重要夥伴。
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