其中，輝達（NVIDIA）受惠AI晶片與算力生態系優勢，營收持續創高。2025年第四季資料中心業務占比高達90%，全年營收達2,057億美元、年增65%，穩居全球第一，並將在前十大業者中的營收占比推升至57%。
TrendForce指出，博通（Broadcom）因深度受惠AI需求，排名升至第二名，超越以手機晶片為主的高通（Qualcomm）。博通2025年營收達397億美元、年增30%，主要動能來自客製化AI晶片與網通產品，顯示AI半導體價值正由GPU延伸至整體網路架構，包括乙太網路設備與NIC等關鍵元件。
值得注意的是，NVIDIA近期宣布投資Marvell 20億美元，雙方將合作發展客製化XPU、支援NVLink Fusion的互連架構，以及光學互連與矽光子技術。此舉意味AI競爭已從單純算力比拼，進一步擴展至「互連標準」與「平台整合能力」，也讓網通基礎設施從配角躍升為影響AI叢集效率的關鍵。
相較之下，手機晶片市場則進入成長趨緩階段。雖然2025年第四季旗艦SoC出貨帶動高通營收創高，但整體仍受制於終端需求與成本壓力，全年營收約389億美元、年增12%，成長動能明顯落後AI市場，排名下滑至第三名。
AMD 2025年資料中心業務年增逾30%，推升全年營收達346億美元、年增34%，穩居第四名，顯示AI伺服器市場逐步形成輝達之外的第二供應來源，開放生態系需求同步升溫。
聯發科受惠旗艦手機晶片天璣9500放量出貨，全年營收達191億美元、年增16%，創歷史新高，排名第五。Marvell則在AI資料中心連接、客製化晶片與互連技術需求帶動下，營收年增43%、突破80億美元，成長幅度僅次於輝達，躍居第六名。
其他業者方面，瑞昱受客戶提前拉貨支撐，全年營收達39億美元排名第七；豪威受惠中國車用CIS與影像應用需求，全年營收33.1億美元，排名升至第八。聯詠則因消費性電子需求疲弱，全年營收小幅年增1%至32.3億美元，排名滑落至第九。
電源管理晶片廠MPS則受惠AI與資料中心需求，全年營收年增26%至27.9億美元，排名第十。整體來看，AI與伺服器相關應用已成為IC設計產業主要成長動能，並帶動市場版圖持續重組。
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