在技術路線上，博通說明，目前單通道200G主流仍以EML與矽光子為主，鈮酸鋰薄膜（TFLN）應用相對較少，多集中於電信與長距離傳輸。隨著技術邁向400G，EML已進一步演進至差分架構，路線持續延伸；反觀矽光子則面臨頻寬限制挑戰，若無法突破，未來存在被其他技術取代的可能。
不過，博通也強調，矽光子仍具備成熟產能與成本優勢，短期內不易被淘汰，產業仍期待其持續演進；至於TFLN雖具備高頻寬潛力，並已在200G市場出貨，但受限於成本與產能，未來能否在400G世代大規模導入，仍需觀察技術成熟度。
在新技術方面，博通指出，包括Micro-LED在內的新方案仍處於早期階段，若要切入400G市場，須先在前一代速率建立基礎，目前在光纖部署與應用場景上仍有挑戰。
針對CPO發展，博通表示看好NVIDIA未來在交換器與高速互連架構導入CPO，這也驗證其長期布局方向。博通已投入CPO技術近十年，隨市場逐步採用，未來成長空間仍大。
在產品與平台布局上，博通指出，目前唯一達到100Tb並量產的交換器為Tomahawk系列，未來將持續與GPU及客製化XPU平台搭配部署。公司強調，乙太網路已成為AI資料中心scale-out主流架構，並逐步延伸至部分scale-up應用，搭配CPO與光學DSP，形成完整解決方案。
博通透露，最新Tomahawk 6已導入台積電COUPE先進封裝技術，並在測試中取得良好成果，顯示產品已具備量產條件。時程上，基於單通道400G的1.6T光學DSP預計於2027年上半年量產，3.2T版本則於同年下半年推出，但大規模部署預計落在2028年。
供應鏈部分，博通指出，目前瓶頸已全面浮現。除EML與CW雷射產能緊張外，晶圓產能也逐步逼近上限，預期需至2027年才有進一步擴充空間，對2026年供應形成壓力。同時，PCB交期已由過去約6週拉長至6個月，顯示整體供應鏈負荷顯著提升。
博通表示，交期延長已成為判斷產能瓶頸的重要指標，目前多個環節皆出現類似現象。不過，即使矽光子發展不如預期，由於400G大規模需求落在2028年之後，產業仍有時間調整供應結構，加上EML產能持續擴充，短期內不致形成長期限制。
在光學與銅線競爭方面，博通指出，光學技術若要取代銅線，需同時滿足可靠性、延遲與功耗三大條件。隨CPO與相關架構發展，光學在可靠性上已逐步逼近甚至超越銅線，並透過調變與系統優化，在功耗與延遲上展現競爭力，未來可望加速AI資料中心架構演進。
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