摩爾定律再續10年！ASML強調High-NA EUV成微縮關鍵 進軍先進封裝
...製程投片，仍具關鍵地位。隨先進封裝需求大幅提升、矽中介層尺寸放大，「越大越難做」成為新挑戰。 AS...
環球晶法說會｜方形矽晶圓進入送樣 12吋SiC晶圓聚焦AI散熱應用
...表示，12吋SiC晶圓主要應用在三領域：散熱應用、中介層（Interposer）與AR/VR眼鏡，其...
愛普*Q3財報｜每股大賺4.35元創新高 矽電容帶動營運強勁成長
...適記憶體解決方案。 S-SiCap產品線在矽電容中介層（IPC, Interposers with...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...等先進封裝技術。這些技術突破單顆晶片面積限制，藉由中介層將多顆裸晶共封裝，等於把原本分散於PCB上的...
中國成熟製程價格戰！劉佩真：台廠加速轉型 聯電與它攜手拚技術突圍
...W 堆疊與先進邏輯製程驗證，並開發八層 WoW 與中介層技術，期望成為 3D AI Foundry ...
漢測興櫃首日飆漲逾650％ 漢民集團旗下2檔股受惠SiC題材直奔漲停
...SiC應用在下一代AI伺服器架構，可能成為晶片的矽中介層新材料，外資看好矽晶圓大廠環球晶（6488）...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...高階製程中，晶片（Die）、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收...
非中供應鏈優勢！格棋推進12吋碳化矽 搶散熱載板、先進封裝商機
...、氧化鋁散熱載板，將以導電型碳化矽優先測試；在先進封裝方面，則是會嘗試在矽中介層導入半絕緣型碳化矽。
1年就要上萬筆模擬驗證！台積電攜關鍵夥伴拚先進封裝與3D IC發展
...具的進步。他以AI晶片封裝為例，說明3D IC透過中介層（Interposer）將運算晶片與記憶體晶...
特斯拉AI晶片轉彎三星、英特爾撿到槍？分析師：與台積電肯定有貓膩
...劃於明年推出下一代CoWoS-L先進封裝技術，將矽中介層面積擴大至4719平方毫米，達光罩尺寸5.5...
力積電：印度Fab IP頭款入袋 中介層即將量產交貨
...大型科技公司積極建置AI算力，該公司客製化的高容值中介層（Interposer)在通過客戶驗證後已進...
聯電法說會｜12奈米與英特爾合作順利 瞄準先進封裝AI商機
... 聯電透露，公司已積極佈局先進封裝領域，開發DTC中介層與2.5D封裝技術，以因應AI處理器高功耗與...
傳蘋果A20晶片採用台積電2奈米！WMCM封裝技術嘉義AP7廠生產
...RDL（重布線層）取代傳統的Interposer(中介層)，在維持同樣的面積大小的同時，兼顧高效能與...
力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞
...高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導...
台灣人都懂CoWoS！台積電張曉強看好2奈米需求 人形機器人是AI新趨勢
...圓（System-on-Wafer）技術。藉由擴大中介層（Interposer）尺寸，整合運算與記憶...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
... 根據台積電先前資訊顯示，台積電CoWoS採用的矽中介層（silicon interposer），最...
力積電Q1財報｜每股虧0.26元明顯收斂 川普關稅戰讓客戶能見度變差
朱憲國說明，力積電鎖定先進封裝應用，2.5D中介層及3D堆疊為第三產品線，預計貢獻效益將在今年逐步顯...
愛普*Q1每股賺2.04元！新台幣暴升釀帳面損失 全年展望樂觀
...將S-SiCap列為產品線之一。此產品線包含矽電容中介層(IPC, InterPoser with ...
聚焦3D AI半導體解決方案！力積電攜手10家供應鏈夥伴參展COMPUTEX
...展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer) 。愛普科技副總經理...
力積電銅鑼新廠轉型邁大步！ 打造3D AI代工服務搶攻AI商機
...技術和市場策略的成功結合。 力積電銅鑼新廠聚焦於中介層和3D晶圓堆疊技術，建立3D AI代工平台以...
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