華邦電法說會｜MLCC大廠搶矽電容產能！光模組商機浮現 CUBE明年下半年出貨
...電容可薄化至約10μm，適合埋入PCB、CoWoS中介層及3D封裝。 他特別指出，矽電容除了輕薄、...
聯電法說會｜砸千億搶AI商機！矽光子擴產至2030 TFLN技術領先同業
...對AI及伺服器應用，採用獨立3DTC解決方案的首款中介層（interposer），已完成與主要客戶設...
聯電攜愛普搶AI供電商機！矽電容完成初步驗證 瞄準垂直供電整合
...從傳統將穩壓元件配置於電路板上，轉向將電容直接嵌入中介層（Interposer）或基板。透過縮短電源...
輝達擴AI載板供應鏈！欣興明年Q2增產 矽品CPO光引擎衝15倍
...擴產，目標至2028年底前將Interposer（中介層）晶圓產能提高逾300%，支援輝達現有及下一...
台積電法說會｜魏哲家坦言先進封裝產能太缺！攜格羅方德支援矽中介層
...鏈方面，法人關注格羅方德日前宣布與台積電合作供應矽中介層，是否意味台積電未來將擴大委外生產。 魏哲...
台積電法說會6大重點一次看！台灣13座廠齊擴 首曝德州納評估
...與格羅方德（GlobalFoundries）簽署矽中介層合作協議，作為後段供應策略一環，增加產能支援...
台積電法說會前瞻｜2奈米、CoWoS全面擴產 明年2奈米比重估15%
...主。 外部合作方面，台灣預計由世界先進協助生產矽中介層（Interposer），2027年開始貢獻...
Lightmatter揭CPO量產時程！2028年底迎大單 日月光搶矽光子封裝商機
...近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及光子中介層（Photonic Interposer）。...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...及製程配置間取得平衡。 封裝方面，2.5D透過矽中介層、重布線層（RDL）或局部矽橋提高橫向整合密...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...平台。徐國晉指出，今年最大的2.5D整合封裝，系統中介層尺寸已達5.5倍光罩並進入量產，同時相容So...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...ec描繪的下一代AI架構中，大量XPU將整合於大型中介層（Interposer）上，HBM不再主要排...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...iplet）與HBM整合，以提高頻寬與容量，但隨著中介層跨越多個光罩尺寸、基板面積持續放大，散熱與尺...
欣興涉洗產地後董座首露面！簡山傑笑「我好像走錯地方」 揭載板業難題
...度鍵合、特殊記憶體、邏輯基礎晶片、具深溝槽電容的矽中介層，以及矽光子等，都可能成為成熟製程的新機會。...
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
...也能作為Optical Interposer（光學中介層），擴大光電整合彈性。 陳明發強調，在AI...
AI撞上銅牆！Lightmatter揪OCP攻矽光子 攜台積電、日月光封裝合作
...過Passage平台布局NPO、3D CPO及光子中介層（Photonic Interposer），...
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
...展重心主要集中在Glass Core；至於以玻璃取代矽中介層，仍屬更長期方向，可能需5年甚至10年。
「搞CoWoS的傢伙」何軍曝3年前獲魏哲家點將 如今掌台積電10座先進封裝廠
...及邏輯基礎底晶（Logic Base Die）；矽中介層也將整合主動橋接、整合式電壓調節器（IVR）...
背負1200億負債花9年東山再起 「九命怪貓」黃崇仁半導體傳奇落幕
...Foundry」發展，布局3D AI DRAM、矽中介層、矽電容及HBM後段晶圓製造等技術。本月法說...
世界先進法說會｜切入CoWoS供應鏈！增矽中介層產線 曝評估擴第二廠
...，新加坡12吋廠建設進度順利，產品組合已導入包括矽中介層在內的多元應用。原規劃月產能5.5萬片下修至...
聯電法說會｜AI營收3年拚逾10億美元 晶圓代工漲價2027將更明顯
...29年間逐步顯現。 先進封裝方面，聯電布局已由矽中介層、RF SOI 3DIC及Chiplet，延...
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