聯電法說會｜先進封裝與矽光子成新動能 2027有望營收顯著放大
...基板整合需求，朝1.6T頻寬及更高規格邁進。 在中介層產能規劃上，王石表示，2026年將以試產為主...
AI浪潮重塑全球PCB產業！台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
...ll與Rubin架構將使CoWoS產能長期吃緊，矽中介層面積放大帶來翹曲與熱應力挑戰，推升ABF載板...
相信黃董！力積電爆買盤直奔漲停 拆解「九命怪貓」黃崇仁四度轉型
...業晶圓代工廠，聚焦3D AI DRAM、PWF、矽中介層、PMIC與GaN等高附加價值產品，期盼在同...
美光收購力積電銅鑼廠！黃崇仁發出員工信提1承諾 切入HBM供應鏈
...廠，並聚焦3D AI DRAM、WoW、PWF、矽中介層、矽電容、PMIC、GaN/MOSFET、I...
美光砸567億收購力積電銅鑼P5廠 擴充DRAM產能因應缺貨
...吋晶圓廠資源，專注於3DAI DRAM、WoW、矽中介層、矽電容、PMIC及GaN與MOSFET等高...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...入玻璃基板、FOPLP／FOWLP與2.5D/3D中介層設備研發，已成功開發玻璃載板用真空壓膜機，並...
愛普深化S-SiCap技術布局 矽電容瞄準AI伺服器與HPC整合需求
...-SiCap Interposer 則以矽晶圓作為中介層基板，內建高密度矽電容，可顯著強化裸晶對裸晶...
CoWoS不是最缺！專家直指台積電產能瓶頸 英特爾EMIB「會有小故事」
...oS 的 60%。他指出，CoWoS 採用大面積矽中介層，材料與製程複雜度高，使其毛利率水準相當可觀...
摩爾定律再續10年！ASML強調High-NA EUV成微縮關鍵 進軍先進封裝
...製程投片，仍具關鍵地位。隨先進封裝需求大幅提升、矽中介層尺寸放大，「越大越難做」成為新挑戰。 AS...
環球晶法說會｜方形矽晶圓進入送樣 12吋SiC晶圓聚焦AI散熱應用
...表示，12吋SiC晶圓主要應用在三領域：散熱應用、中介層（Interposer）與AR/VR眼鏡，其...
愛普*Q3財報｜每股大賺4.35元創新高 矽電容帶動營運強勁成長
...適記憶體解決方案。 S-SiCap產品線在矽電容中介層（IPC, Interposers with...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...等先進封裝技術。這些技術突破單顆晶片面積限制，藉由中介層將多顆裸晶共封裝，等於把原本分散於PCB上的...
中國成熟製程價格戰！劉佩真：台廠加速轉型 聯電與它攜手拚技術突圍
...W 堆疊與先進邏輯製程驗證，並開發八層 WoW 與中介層技術，期望成為 3D AI Foundry ...
力積電：印度Fab IP頭款入袋 中介層即將量產交貨
...大型科技公司積極建置AI算力，該公司客製化的高容值中介層（Interposer)在通過客戶驗證後已進...
漢測興櫃首日飆漲逾650％ 漢民集團旗下2檔股受惠SiC題材直奔漲停
...SiC應用在下一代AI伺服器架構，可能成為晶片的矽中介層新材料，外資看好矽晶圓大廠環球晶（6488）...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...高階製程中，晶片（Die）、封裝基板、底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收...
非中供應鏈優勢！格棋推進12吋碳化矽 搶散熱載板、先進封裝商機
...、氧化鋁散熱載板，將以導電型碳化矽優先測試；在先進封裝方面，則是會嘗試在矽中介層導入半絕緣型碳化矽。
1年就要上萬筆模擬驗證！台積電攜關鍵夥伴拚先進封裝與3D IC發展
...具的進步。他以AI晶片封裝為例，說明3D IC透過中介層（Interposer）將運算晶片與記憶體晶...
特斯拉AI晶片轉彎三星、英特爾撿到槍？分析師：與台積電肯定有貓膩
...劃於明年推出下一代CoWoS-L先進封裝技術，將矽中介層面積擴大至4719平方毫米，達光罩尺寸5.5...
聯電法說會｜12奈米與英特爾合作順利 瞄準先進封裝AI商機
... 聯電透露，公司已積極佈局先進封裝領域，開發DTC中介層與2.5D封裝技術，以因應AI處理器高功耗與...
loading
