英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...及製程配置間取得平衡。 封裝方面，2.5D透過矽中介層、重布線層（RDL）或局部矽橋提高橫向整合密...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...ec描繪的下一代AI架構中，大量XPU將整合於大型中介層（Interposer）上，HBM不再主要排...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...iplet）與HBM整合，以提高頻寬與容量，但隨著中介層跨越多個光罩尺寸、基板面積持續放大，散熱與尺...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...平台。徐國晉指出，今年最大的2.5D整合封裝，系統中介層尺寸已達5.5倍光罩並進入量產，同時相容So...
欣興涉洗產地後董座首露面！簡山傑笑「我好像走錯地方」 揭載板業難題
...度鍵合、特殊記憶體、邏輯基礎晶片、具深溝槽電容的矽中介層，以及矽光子等，都可能成為成熟製程的新機會。...
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
...也能作為Optical Interposer（光學中介層），擴大光電整合彈性。 陳明發強調，在AI...
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
...展重心主要集中在Glass Core；至於以玻璃取代矽中介層，仍屬更長期方向，可能需5年甚至10年。
AI撞上銅牆！Lightmatter揪OCP攻矽光子 攜台積電、日月光封裝合作
...過Passage平台布局NPO、3D CPO及光子中介層（Photonic Interposer），...
「搞CoWoS的傢伙」何軍曝3年前獲魏哲家點將 如今掌台積電10座先進封裝廠
...及邏輯基礎底晶（Logic Base Die）；矽中介層也將整合主動橋接、整合式電壓調節器（IVR）...
背負1200億負債花9年東山再起 「九命怪貓」黃崇仁半導體傳奇落幕
...Foundry」發展，布局3D AI DRAM、矽中介層、矽電容及HBM後段晶圓製造等技術。本月法說...
聯電法說會｜AI營收3年拚逾10億美元 晶圓代工漲價2027將更明顯
...29年間逐步顯現。 先進封裝方面，聯電布局已由矽中介層、RF SOI 3DIC及Chiplet，延...
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
...示，台積電布局的是完整封裝解決方案，需要整合晶片、中介層及載板等多項技術，量產難度高於其他方案。相較...
世界先進法說會｜切入CoWoS供應鏈！增矽中介層產線 曝評估擴第二廠
...，新加坡12吋廠建設進度順利，產品組合已導入包括矽中介層在內的多元應用。原規劃月產能5.5萬片下修至...
先進封裝成AI競爭關鍵 紐時：美國依賴台積電更甚以往
...他推動另一項關鍵進展，即在IBM開發出全球最早的「中介層」（interposer）之一，利用矽材料製...
成熟製程迎轉單潮！聯電股價創29年新高 世界先進、力積電飆漲停
...奈米及28奈米製程。 聯電同時積極布局先進封裝，中介層（Interposer）月產能已由3000片...
世界先進方略：VSMC產能2028提前完成建置 矽中介層貢獻不小營收獲利
...求甚至已有長約支撐，顯示市場需求相當強勁。其中，矽中介層（interposer）業務也已正式導入，雖...
台積電CoPoS商標首亮相！專家揭背後意義 14檔本土供應鏈搶商機
...oS存在幾項常見誤解。首先，CoPoS並非採用玻璃中介層（Interposer）；其次，玻璃也不會取...
AI新瓶頸浮現！Lightmatter布局NPO、CPO 通用光學引擎明年Q1量產
...htmatter推出Passage光子平台，以光子中介層（Photonic Interposer）取...
從CoWoS到COUPE！台積電攜輝達搶攻光通訊 CPO交換器下半年放量
...可提升4倍功耗效率並降低90%延遲；若進一步整合至中介層上，則可達到10倍功耗效率與95%延遲降低效...
聯電股東會｜股價奔29年新高！22奈米、PMIC需求熱 2027擬全面漲價
...進封裝方面，聯電近年積極切入interposer（中介層）市場。劉啟東指出，目前interposer...
loading
