台積電CoPoS商標首亮相！專家揭背後意義 14檔本土供應鏈搶商機
...oS存在幾項常見誤解。首先，CoPoS並非採用玻璃中介層（Interposer）；其次，玻璃也不會取...
AI新瓶頸浮現！Lightmatter布局NPO、CPO 通用光學引擎明年Q1量產
...htmatter推出Passage光子平台，以光子中介層（Photonic Interposer）取...
從CoWoS到COUPE！台積電攜輝達搶攻光通訊 CPO交換器下半年放量
...可提升4倍功耗效率並降低90%延遲；若進一步整合至中介層上，則可達到10倍功耗效率與95%延遲降低效...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...快速成長，晶片設計複雜度持續提升，傳統晶圓級封裝在中介層尺寸、封裝效率與產能擴充上逐漸面臨瓶頸，面板...
聯電股東會｜股價奔29年新高！22奈米、PMIC需求熱 2027擬全面漲價
...進封裝方面，聯電近年積極切入interposer（中介層）市場。劉啟東指出，目前interposer...
世界先進法說會｜切入CoWoS供應鏈！增矽中介層產線 曝評估擴第二廠
...，新加坡12吋廠建設進度順利，產品組合已導入包括矽中介層在內的多元應用。原規劃月產能5.5萬片下修至...
台積電火速出清世界先進8.1%持股！接手券商曝 股價早盤一度反彈4%
...計畫不影響雙方策略合作關係，包含委託世界先進生產矽中介層（Interposer），以及氮化鎵（GaN...
世界先進方略：VSMC產能2028提前完成建置 矽中介層貢獻不小營收獲利
...求甚至已有長約支撐，顯示市場需求相當強勁。其中，矽中介層（interposer）業務也已正式導入，雖...
AI高速傳輸大戰！穎崴：短期仍光銅並進 CPO逐步到位、量產卡2關鍵
...al Engine直接整合於Interposer（中介層）之上，並與ASIC、HBM共同封裝，再透過...
先進封裝愈做愈大！台積電、英特爾各自押寶 MRM與液冷測試成下一步
...裝尺寸不再受限於傳統Wafer大小，產業也開始從矽中介層（Interposer）與有機中介層，逐步往...
台積電出售世界先進8.1%持股！解讀背後盤算 聚焦不同市場分工策略
...計畫不影響雙方策略合作關係，包含委託世界先進生產矽中介層（Interposer），以及氮化鎵（GaN...
英特爾EMIB挑戰CoWoS！分析師揭2大應用差異 CPO量產等台積電動向
...出，SoW可整合多達64顆HBM與16顆運算晶片，中介層尺寸超過40倍光罩大小。其中，用於邏輯晶片整...
AI需求暴增！穎崴卡位矽光子CPO測試關鍵技術 搶攻高速傳輸商機
...技術；CPO則是將電子與光子積體電路共同封裝於同一中介層，將光引擎直接放置於晶片旁，大幅縮短傳輸距離...
台積電技術論壇｜A12製程曝光！採SPR技術2029量產 SoW光罩尺寸衝40倍
...W）技術，可整合多達64顆HBM與16顆運算晶片，中介層尺寸超過40倍光罩大小。用於邏輯晶片整合的S...
愛普*財報｜Q1每股賺4.15元翻倍 S-SiCap矽電容放量供應
...元，呈現倍數成長。 其中，整合S-SiCap的矽中介層（Interposer with S-SiC...
搶AI晶片封裝！應材收購ASMPT旗下NEXX 跨足面板級封裝領域
...。市場對2.5D與3D先進封裝需求持續增加，也推動中介層與先進基板尺寸進一步放大，製造形式逐步從30...
AI晶片耗材熱！頌勝今掛牌上市飆漲58% Soft Pad新產線Q3逐步量產
...入CoWoS等2.5D/3D先進封裝製程，可應用於中介層、微凸塊與矽穿孔等關鍵結構的平坦化需求，直接...
發哥變飆股｜聯發科衝AI ASIC戰場 HBM、CoWoS系統整合成決勝關鍵
...司參與的業務範圍，也從過去單純主晶片設計，擴展至矽中介層（interposer）、HBM堆疊與高速互...
矽光子CPO台積電陣營成形！供應鏈起飛 未來2年爆發、看懂關鍵發展
...PCB設計的依賴。 不過，此設計需將光引擎置於矽中介層並增加調製器數量，對製程能力要求更高。相較之...
矽光子CPO進入1.6T關鍵期！台灣供應鏈卡位 搶進台積電COUPE入場券
...也已參與投資；Lightmatter則聚焦3D光子中介層等新型架構。整體來看，產業已不再只是單點技術...
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