AI需求暴增！穎崴卡位矽光子CPO測試關鍵技術 搶攻高速傳輸商機
【記者呂承哲／台北報導】AI高速成長帶動算力需求暴增，市場預估2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，矽光子與共同封裝光學（CPO）也被視為下一波AI運算升級關鍵技術。半導體測試介面廠穎崴科技（6515）14日舉辦CPO技術論壇，技術主管孫家彬以「CPO的進化論—矽光子的先進測試方法論」為題發表演說，解析CPO在先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來的新商機與技術挑戰。
所謂矽光子（Silicon Photonics），是以矽材料為基礎的光子技術；CPO則是將電子與光子積體電路共同封裝於同一中介層，將光引擎直接放置於晶片旁，大幅縮短傳輸距離並降低功耗。近期包括晶圓代工與IC設計大廠也陸續展示CPO原型產品，市場普遍視2026年為CPO商轉元年。
根據IDTechEx預估，在AI與高效能運算（HPC）需求推動下，CPO市場自2026年起將以37%的年複合成長率（CAGR）擴張，2036年市場規模可望達200億美元。
穎崴指出，半導體測試介面在CPO生態系中扮演關鍵角色，包括奈米級光學對位（nano scale optical alignment）、KGD測試與訊號完整性（signal integrity）驗證等，都需要高度客製化測試方案，因此測試介面在未來CPO市場的重要性將持續提升。
隨著矽光子業者持續推進400G頻寬與224Gbps、448Gbps高速傳輸規格，穎崴也同步升級CPO測試解決方案，涵蓋Wafer／Chip Level、Package Level與Module Level等三大測試階段。
其中，在晶圓級探針卡（WLCSP Probe Card）方面，Wafer Level可應用於「上電下光」測試，Chip Level則可支援「上光下電」方案；Package Level則採用穎崴自主開發的微間距對位雙邊探測系統（Double Sided Probing System Total Solution），至於Module Level則由跨世代超導測試座HyperSocket支援相關測試需求。
穎崴表示，隨著AI高速運算與海量資料傳輸需求持續攀升，矽光子整合技術正快速成為市場焦點，公司已針對CPO與高速光電整合趨勢提前布局，並提供完整客製化解決方案，搶攻未來3.2T、6.4T高速資料傳輸世代商機。
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