聯電股東會|股價奔29年新高!22奈米、PMIC需求熱 2027擬全面漲價|壹蘋新聞網
記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(27)日召開股東會,通過每股配發2.6元現金股利。面對AI、先進封裝與地緣政治帶動的新一波半導體需求,聯電同步加速新加坡擴產、22奈米布局與先進封裝發展。聯電共同總經理暨財務長劉啟東表示,下半年營運優於上半年,除八吋需求回溫外,22奈米比重持續提升,2027年則還有與英特爾合作的美國亞利桑那12奈米新廠加入成長動能。
聯電今日召開股東常會。聯電提供
聯電今日召開股東常會。聯電提供

聯電股價今日直奔漲停、報在143.5元,續創29年新高。

聯電2025年營收達2376億元,每股純益(EPS)3.34元,22奈米、28奈米及特殊製程營收皆創新高。執行長王石表示,雖然全球消費性需求復甦仍偏緩慢,且面臨地緣政治與匯率波動等挑戰,但公司仍維持穩健成長,後續將持續強化全球布局與新製程發展。

在產能布局上,聯電近年將新加坡視為地緣政治避險與擴產重心。劉啟東透露,目前新加坡廠區月產能約1.2萬至1.3萬片,後續將逐步提升至1.8萬片,主要鎖定22奈米與28奈米製程。新加坡P3廠持續擴產,P4廠外殼也已完成,未來除晶圓產能外,也可能成為先進封裝布局的重要基地。

先進封裝方面,聯電近年積極切入interposer(中介層)市場。劉啟東指出,目前interposer月產能已由3000片提升至6000片,主要採用55奈米與60奈米製程,後續仍有擴產空間,包括南科與新加坡廠區都在評估範圍內。至於先進封裝業務,聯電現階段以與客戶合作開發為主。

技術布局部分,王石表示,聯電已完成AI、先進封裝與矽光子等領域布局,包括主動式中介層、深溝槽電容2.5D封裝,以及12吋矽光子平台試產。隨著AI運算需求持續提升,公司也持續深化特殊製程與先進封裝整合能力。

市場關注價格策略,劉啟東表示,受到原物料與整體成本上升影響,聯電已與客戶展開價格協商。今年下半年不會全面調漲價格,而是採取「選擇性漲價」,主要針對新增訂單、新製程與客戶增加投片量調整,長約客戶價格則維持不變。不過市場預期,2027年有機會出現較大幅度的全面性調漲。

就產能利用率來看,聯電目前整體稼動率約85%,其中十二吋表現優於八吋,但部分八吋特殊製程產能仍維持滿載。劉啟東指出,過去兩三年八吋市場受到中國大陸「類八吋」產能競爭影響較大,但近期隨景氣回溫,加上聯電持續推出特殊製程改良版本,需求已有改善。

至於目前最熱門產線,聯電指出22奈米需求明顯升溫,尤其電源管理晶片(PMIC)需求最強,高階手機驅動IC也逐步往22奈米推進,整體需求並未受到近期記憶體供應吃緊影響。聯電認為,下半年受惠八吋回溫、22奈米占比拉升與市況改善,營運可望持續升溫。

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