方略表示，今年PC與手機需求並未顯著衰退，而是受到AI投資熱潮排擠，加上記憶體價格偏高影響終端銷售。他指出，AI需求強勁帶來產能與價格排擠效應，使部分終端需求受限，但整體半導體需求仍維持強勁，若無重大經濟變數，下半年產業可望穩健成長。
世界先進指出，產能利用率將逐季回升，第一季約80%，下半年可望提升至85%至90%。在AI伺服器帶動下，相關營收比重由去年個位數提升至今年雙位數，並預期成長動能延續至2027年。公司亦表示，第二季平均銷售單價（ASP）季增2%至4%，主要來自與客戶協商的價格調整；展望下半年，在通膨與地緣政治不確定性下，將持續透過價格協商因應成本壓力。
在產能布局方面，方略指出，新加坡12吋廠建設進度順利，產品組合已導入包括矽中介層在內的多元應用。原規劃月產能5.5萬片下修至4.4萬片後，目前已全數售罄，且均由長期合約（LTA）支撐。在需求強勁帶動下，公司已啟動第二階段擴廠評估，但仍處於初期規劃階段。
針對新廠獲利影響，公司表示，VSMC預計2027年第一季量產，原先預估2029年月產能，從5.5萬片下修至4.4萬片，初期階段將對毛利率帶來壓力，但隨產能逐步開出，影響將逐步收斂，長期有助優化產品組合並提升獲利能力。
在產品與技術布局方面，世界先進總經理尉濟時指出，需求主要來自0.25微米製程，應用集中於伺服器、AI伺服器與智慧型手機的電源管理IC，以及穿戴裝置的MEMS與混合訊號產品。化合物半導體方面，公司GaN產品涵蓋GaN on Silicon與GaN on QST，前者已量產並應用於資料中心，後者新一代產品已完成認證並開始接單；另自台積電技術轉移的650V GaN產品預計明年下半年量產。碳化矽（SiC）則已完成試產線建置，預計年底進入早期量產。
世界先進表示，VSMC投資金額下修有助降低資本支出與折舊負擔，加上產能由長約覆蓋，可維持高利用率，對毛利率具正面效果，長期獲利目標維持不變。公司今年成長可望優於產業平均，產能利用率全年維持高檔，市場需求穩健；AI相關營收占比亦由去年低個位數提升至今年低雙位數，顯示AI已成為關鍵成長動能。
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