輝達AI伺服器霸主地位鬆動？市占跌破63%　TPU翻倍、ASIC逼近3成

輝達Rubin明年接棒　AMD Helios挑戰整機櫃市場

集邦科技研究經理龔明德在「AI NEXT｜2027科技產業大預測」論壇指出，輝達今年仍以Blackwell平台為出貨主力，儘管Vera Rubin具備更高運算效能，但客戶考量採購價格、既有基礎設施及系統轉換成本，對GB系列仍有一定偏好。

龔明德表示，今年輝達72顆GPU整機櫃出貨仍以GB系列為主，比重約八成，2027年第二季起Vera Rubin有望超越GB系列，全年新平台出貨比重可能達七成。

AMD方面，AI伺服器出貨市占率預估由今年6.6%提升至明年7.5%，下一代搭配Venice CPU及MI450 GPU的Helios整機櫃，有望成為成長動能。部分CSP業者希望降低對輝達單一平台的依賴，供應鏈反映Helios初期需求約5000至6000櫃，後續可能翻倍，但初期仍面臨系統整合及量產挑戰。

TPU明年出貨翻倍　ASIC比重逼近30%

龔明德特別看好Google自研晶片成長動能，預估TPU今年出貨量將成長超過70%，2027年更有機會翻倍以上，由TPU v8成為主要出貨動能。

Google目前約七至八成AI硬體基礎設施採用自家晶片；AWS則同時採購輝達GPU及自研Trainium等ASIC產品，目前比例約六比四，未來自研ASIC比重可能提高至五成。

集邦科技預估，採用GPU的AI伺服器比重將由今年71.7%降至明年68.5%，ASIC及其他晶片方案則由26.1%提高至29.6%。

龔明德指出，ASIC從晶片開發到整機櫃部署，需要較長時間完成系統整合及驗證，相較之下，輝達擁有鴻海、廣達、緯創及緯穎等龐大ODM合作體系，在出貨速度及供應鏈整合方面仍具優勢。

中國AI晶片加速自主化　HBM供應成最大瓶頸

中國市場方面，龔明德指出，美國出口限制使中國雲端業者積極採用本土晶片，華為、寒武紀及大型CSP自研ASIC需求同步升溫。

集邦科技預估，2027年中國高階AI晶片市場將成長67%，海外供應商晶片比重由今年10%降至4%，本土晶片供應商比重則由60%提高至63%，中國CSP自研ASIC比重由30%增至33%。

龔明德表示，華為及寒武紀對明年需求展望積極，部分業者提出兩至三倍成長需求，但實際出貨仍受到晶圓製造、先進封裝及HBM供應限制，其中HBM更是重要瓶頸。

以華為為例，儘管提出兩至三倍成長需求，考量關鍵零組件供給，實際成長可能僅接近翻倍，甚至不到一倍。