台達機電事業群總經理高璐華表示，全球在地化推動跨域智造，加上缺工挑戰，工廠將從自動化走向自主化，AI、智能機器人及數位雙生將是關鍵。台達目前聚焦機械、機器人、電子電工及半導體四大產業，協助終端客戶與設備製造商部署智能產線。
機器人為此次展覽一大亮點，台達首度展示具身智能雙臂協作方案，以「AI機器人控制軟體平台」串聯AI模型與設備控制，讓機器人可透過語言、影像等資訊自行學習任務、分析流程、執行及修正，降低製造業導入AI機器人的軟硬體整合難度。
該平台搭配台達模組機器人，並採用NVIDIA Jetson AGX Orin模組，最高提供275 TOPS AI算力，再結合NVIDIA Isaac ROS Nvblox與cuMotion等軟體，建立即時3D環境模型及動態避障能力，讓機器人自主推論、學習與執行任務。
台達指出，具身智能雙臂協作方案未來可鎖定AI伺服器組裝等少量多樣、一站多工序應用。現場也展出仿人雙臂，其關節模組整合馬達、驅動器、編碼器、扭矩感測器與功能安全，針對肩、肘、腕等多自由度應用，提升操作靈活度及人機協作安全性。
智能製造方面，台達以AI強化整線級數位雙生，涵蓋產品組裝、產線設計、設備驗證到瑕疵檢測。其中，PCB噴塗膠方案整合DIATwin與NVIDIA Omniverse，透過AI自動生成最佳路徑，並模擬膠量與擴散軌跡，目前已導入台達泰國廠AI伺服器電源產線。
針對數位雙生技術，台達說明，公司主要聚焦「設備與產線」，透過模擬設備製造產品的過程，協助工廠進行產線規劃與提升「產能」，與部分數位雙生技術著重產品設計、模擬產品表現，以改善「品質」的發展方向有所不同。
在瑕疵檢測方面，台達結合NVIDIA Cosmos開放世界基礎模型等技術，自動生成多樣化瑕疵影像及表面紋理資料，使AOI檢出率提升17%，並將新型、未知產品的瑕疵模型準備時間由原本3個月大幅縮短至2週。
針對AI伺服器、汽車電子等高階電子組裝，台達也展示AI人機協作方案，利用AI視覺即時分析人工組裝動作並偵錯；智能壓接機則以少量樣品生成壓接曲線，搭配整線管理方案Line Manager串聯人工站及設備數據，找出產線瓶頸。
此外，因應AGV、AMR及OHT等移動設備增加，台達推出智慧Wi-Fi 7與工業車輛充電方案，透過位置感知AI主動切換Wi-Fi AP，維持移動設備連線；MOOV系列則提供無線及接觸式充電，最高能效達95%、輸出功率1至30kW，目前已為全球超過100萬輛工業車提供充電。
工業電源方面，台達同步展示DIN Pro、DIN Eco等新品，可支援攝氏零下40度運行並符合SEMI F47半導體設備耐受規範，持續擴大AI機器人、半導體與智慧工廠布局。
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